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PCB所用材料不同造成的價格差異，以常見的雙面板為基礎。板材一般有fr-4、cem-3等，板厚從0.2mm到5.0mm不等，銅厚從0.5oz到3oz不等。所有這些都導致了板材的巨大價格差異；在阻焊油墨中，普通熱固性油和感光綠油也存在一定的價格差異，因此材料的多樣性造成了價格的多樣性。
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裁剪覆銅板，用感光板制作pcb線路板全程圖解，覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的pcb線路板，smt貼片技術相關操作人員需要將覆銅板裁制為與pcb線路板的尺寸大小一致，注意了不要過大，這樣可以防控沒必要的損耗可以有效節(jié)約材料。
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在SMT貼片加工中，生產的效率是非常關健的。SMT工廠需要通過有效的生產管理方法提升整體生產效率和速度。所以必須時刻貼片組裝的不良因素。要不最小的失誤也有可能會導致組裝和制造的生產效率。
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孔和埋孔僅在SMT生產中要有四層的板上可用。SMT加工中與連接兩個表面層的兩層板上的常規(guī)通孔不同，埋孔和盲孔將內層與其他相鄰的內層或相鄰的表面層連接起來。
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高密度互連 (HDI) PCB 代表了 PCBA加工中發(fā)展最快的技術之一。由于其電路密度高于傳統(tǒng)PCBA電路板，HDI PCB 設計可以包含更小的通孔和捕獲焊盤，以及更高的連接焊盤密度。HDI 板包含盲孔和埋孔，并且通常包含直徑為 0.006 或更小的微孔。
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剛柔結合印刷電路板是在應用中結合使用柔性和剛性板技術的電路板。大多數剛性柔性板由多層柔性電路基板組成，該基板在外部和/或內部連接到一個或多個剛性板，具體取決于應用的設計。柔性基板被設計為處于恒定彎曲狀態(tài)，并且通常在制造或安裝過程中形成彎曲曲線。
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基板基板材料（CCL-Copper Clad Laminate）是由介電層（樹脂、玻璃纖維）和高純度導體（銅箔）組成的復合材料。
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我們的印刷電路板組裝能力列表使我們的 PCB 客戶能夠方便地為他們的制造和組裝需求提供“一站式解決方案”
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