- [pcba技術文章]剛撓結合電路板有哪些優(yōu)點？2022年05月20日 16:10
- 顧名思義，剛撓結合印制電路板（PCBs）就是剛板和柔性板的復合板。大多數(shù)剛柔結合電路是多層的。一個剛柔結合PCB可以包括一個/幾個柔性板和剛性板，它們通過內部/外部鍍通孔連接。
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- [常見問答]什么是鋁PCB？2022年05月19日 10:01
- 鋁PCB是應用最廣泛的金屬芯PCB之一，也稱為MC PCB、鋁包覆或絕緣金屬基板等。鋁PCB的基礎結構與其他PCB沒有太大區(qū)別。鋁制底座是其顯著特點。通常，鋁PCB包括四層：基板層（鋁層）、介電層（絕緣層）、電路層（銅箔層）和鋁基膜（保護層）。
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- [pcba技術文章]印刷電路板原型是什么？2022年05月17日 15:52
- PCB原型是新產品進入批量生產之前的重要步驟。一方面，PCB原型能夠以較低的成本和較快的速度對設計進行修正并提高設計性能。另一方面，有助于避免更多的問題，降低量產的風險。
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- [pcba技術文章]PCB 組裝的方式有哪幾種？2022年05月16日 11:38
- 也許您知道要在 PCB 中使用一些組件，但仍需要一些零件來完成您的 PCB 機電組裝——這就是組合 PCB 組裝的用武之地。您向我們提供您擁有的零件和組件，我們將提供您仍然需要的任何東西，并專業(yè)地將它們組裝在一起。此選項仍然允許您對生產成本進行一些控制，以及控制您最重要的組件，并結合pcba生產廠家完成工作的輕松和省時的能力。
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- [常見問答]銅的分布對PCB有何影響？2022年05月12日 16:25
- 銅厚度和平面度（在公差范圍內）是兩個重要的 PCB 質量標準。當銅分布不均勻或多層PCB的層數(shù)或厚度在PCB水平中心上下不對稱時，這種不平衡可能會導致機械不穩(wěn)定。
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- [常見問答]線路板化學清洗方法有哪些優(yōu)點2022年05月12日 10:11
- 化學清洗首先用堿溶液去除銅表面的油污、指印及其他有機污物，然后用酸性溶液去除 氧化層和原銅基材上為防止銅被氧化的保護涂層，最后再進行微蝕處理以得到與干膜具有 優(yōu)良黏附性能的充分粗化的表面?；瘜W清洗的優(yōu)點是去掉的銅箔較少（1～1. 51μm），基材 本身不受機械應力的影響，pcba廠家對薄型板材的處理較其他方法易于操作。
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- [常見問答]PCBA拼板有什么好處？2022年05月11日 09:29
- pcba廠家在生產電路板時都會進行拼板操作，無論是PCB生產還是設計環(huán)節(jié)，都需要要增加板邊這一項，就是為了增加工廠貼片加工的生產效率，貼片機的軌道是個大小尺寸的限制的，例如最大可以通過680mm*680mm的尺寸，最小可以通過180mm*210mm的尺寸，超過最大的尺寸或者最少的尺寸都是無法進行生產加工的。
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- [pcba技術文章]PCB板過保期怎么辦？2022年05月09日 10:21
- Pcb存放超過生產時間2-6個月的話，上線就需要120±5℃的烘烤。如果PCB存放時間太長超過一年以上的話就不建議再去使用了，因為里面多層板的膠合力會隨著時間慢慢老化，時間長了就會發(fā)生功能不穩(wěn)定等其他品質問題，增加產品的不良率。并且在生產中還有可能會出來爆板或者點錫不良等其他風險。
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- [pcba技術文章]該怎么選擇PCBA板材選擇2022年05月06日 10:27
- pcba廠家在板材選型涉及因素多層PCB不管采用什么壓合結構，最終的成品表現(xiàn)為銅箔與介質的疊層 結構，見圖。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質材料，因此，pcba線路板廠家在選擇PCB板材主要是選擇介質材料，包括半固化片、芯板。材料的選擇主要考慮以下因素。
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- [smt技術文章]封裝是可制造性特點2022年04月22日 16:28
- 焊接方法決定元器件的布局每種焊接方法對元器件的布局都有自己的要求，smt貼片加工廠中比如，波峰 焊接片式元件，要求其長方向與PCB波峰焊接時的傳送方向相垂直，間距大于相鄰元件比較高的那個元件的高度。
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- [pcba技術文章]PCBA可制造性設計概述2022年04月22日 10:06
- pcba制造性設計，不僅要解決可制造的問題，還要解決低成本、高質量的制造問題。 而“可制造”與“低成本、高質量”目標的達成，不僅取決于設計，也取決于制造，但更取決于設計與制造的協(xié)調與統(tǒng)一，也就是“一體化”的設計。認識這一點非常重要，是做好PCBA 可制造性設計的基礎。只有認識到這一點，我們才能夠系統(tǒng)地、全面地掌握PCBA可制造性 設計。
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- [電工電氣類]線路板中干膜的技術指標有哪些？2022年04月21日 09:21
- 貼片加工廠通過目檢，干膜的外觀應均勻、有透明性，無流膠、無氣泡、無外來雜質，表面無劃傷和皺褶。如果使用有這些缺陷的干膜，會引起掩模的質量問題或不能使用。 于成卷的干膜， 其卷繞應緊密、邊緣整齊，以便于在貼膜機上能連續(xù)貼膜操作。
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- [pcba技術文章]I型HDI板的結構和制造工藝流程2022年04月20日 10:46
- I型HDI板的基本結構如圖所示。 pcba生產廠家板的中間為預制好的芯板，最外層為半固化片和RCC 壓制的絕緣層，再經鉆孔、孔金屬化、外層圖形轉移、鍍覆、蝕刻等加工制成有一階盲孔和 通孔的HDI板。如果需要二階盲孔，則在此基礎上再加半固化片和RCC二次層壓后，重復鉆孔、孔金屬化、圖形轉移、鍍覆、蝕刻等步驟，可以得到二階盲孔的HDI板。
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- [pcba技術文章]PCBA板中干膜光致抗蝕劑的種類有哪些？2022年04月18日 10:05
- pcba制造板中以有機溶劑作為顯影和去膜劑的溶劑型干膜。它的耐酸堿抗蝕性好，工藝穩(wěn)定，但是需要專用設備和有毒的有機溶劑顯影，對環(huán)境有污染，因而逐漸被淘汰。
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- [pcba技術文章]PCB制作成本預估大概是多少？2022年04月15日 13:33
- 在PCB加工廠中成本預估方法PCB的成本由很多因素構成，大部分的成本來自于板的層數(shù)、材質、鉆孔量、還有表面處理工藝等，一般的話板材成本大概在總成本的一半左右。表為某PCBA貼片廠加工費用簡單 估算表，
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- [常見問答]什么是PCBA混裝度？2022年04月12日 10:43
- 背景說明在IPC- SM- 782中有兩個重要概念“Producibility Levels”（可生產性水平）和“ Component Mounting Complexity Levels”（元器件安裝復雜性水平），它們有所區(qū)別但又 都分為三級且對應。這兩個概念都是用來描述PCBA組裝的復雜性，三級水平的劃分依據(jù)是組裝所采用的技術——通孔插裝技術、表面組裝技術和混合安裝技術。
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- [常見問答]PCBA板實現(xiàn)清潔生的基本途徑有哪些？2022年04月08日 16:03
- 抓污染源抓源頭是實現(xiàn)清潔生產的關鍵。 首先要分析整個pcba代工產過程，找出污染產生源頭。 有目標地從pcba制造生產中產生污染物的源頭抓起，通過改進配方、提高技術、不用或少用有污染的材料，減少和降低污染物產生，是實現(xiàn)pcba代工生產行業(yè)清潔生產的根本途徑。
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- [pcba技術文章]印制電路板組件有哪些？2022年04月08日 10:11
- pcba生產廠家生產廠家中印制電路板組件印制電路板組件（Print Circuit Board Assembly，縮寫為PCBA），指安裝有 電子元器件、具有一定電路功能的印制電路裝配件，見圖，在電子制造工廠也稱為單板。
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