一、問(wèn)題背景

最近靖邦電子在發(fā)給國(guó)外客戶的一批產(chǎn)品中，在終端市場(chǎng)的反饋中有一定比例的產(chǎn)品無(wú)法開(kāi)機(jī)，經(jīng)查為pcba貼片后主板上BGA脫落所致。絕大部分PCB焊點(diǎn)從焊球側(cè)IMC層斷開(kāi)，其斷口呈脆性斷裂特征，還有少部分焊點(diǎn)從PCB基板斷開(kāi)，在前期的線路板打樣中已經(jīng)跟客戶反饋過(guò)相關(guān)的問(wèn)題。

分析BGA完全從PCB基板上脫落是比較少見(jiàn)的一種失效模式，一般為運(yùn)輸過(guò)程中高程跌落而引發(fā)。

BGA完全脫落一般發(fā)生在這樣的場(chǎng)景：BGA上粘裝有較重的散熱器，IMC較厚。從脫落現(xiàn)象看，有少部分焊點(diǎn)從PCB基材斷開(kāi)，這屬于典型的過(guò)應(yīng)力或沖擊應(yīng)力斷裂特征，說(shuō)明此板存在過(guò)應(yīng)力操作（如運(yùn)輸?shù)洌＜呻娐钒逯谱鞔蠓秶更c(diǎn)的脆斷不是因?yàn)镸C超厚就是存在金脆現(xiàn)象。因此，分析的重點(diǎn)放在失效BGA的IMC形態(tài)與成分上。

二、焊接后BGA切片分析

此BGA載板表面處理為ENIG，采用生產(chǎn)條件進(jìn)行再流焊接，對(duì)其焊球進(jìn)行切片分析。切片圖如圖7-68所示，可以觀察到此BGA側(cè)MC呈塊狀化，且超厚，符合引發(fā)BGA脫落的條件。

另外，有可能是IMC成分中含的三元合金太多。

其中在再流焊接的過(guò)程中可能采取了不合適的溫度曲線導(dǎo)致超厚的IMC的產(chǎn)生，成為導(dǎo)致BGA完全脫落的主要因素。

經(jīng)過(guò)與客戶工程師的共同查找，最終給出的解決方案是：

1、采用打膠的方式對(duì)BGA進(jìn)行加固，以提高運(yùn)輸和使用過(guò)程中的抗跌落能力。

2、調(diào)整溫度曲線，控制焊接時(shí)間。

在客戶大批量進(jìn)行PCBA貼片加工的時(shí)候，這個(gè)問(wèn)題就沒(méi)有再出現(xiàn)過(guò)，很多的時(shí)候不擔(dān)心問(wèn)題的發(fā)生，而是大家的解決態(tài)度。