從本質(zhì)上來講，絕大部分SMT焊點中出現(xiàn)的空洞都是因為再流焊接過程中熔融焊點截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時間及時排出而形成的。

 正常情況下，在BGA焊點焊膏中的助焊劑會被再流焊接過程中熔融焊錫的“聚合力”驅(qū)趕出去。如果熔融焊料凝固期間仍然出現(xiàn)截留有助焊劑，就可以能形成氣泡。如果形成的氣泡不能及時逃逸，焊點凝固后就會形成空洞，如圖下。

 什么情況下，容易截留助焊劑？

 1）第一種情況，被焊接面氧化嚴重

如果被焊接面或焊粉顆粒表面有氧化膜存在，一方面會妨礙熔融焊料的潤濕，另一方面會黏附助焊劑。實質(zhì)上就是起到“空洞種子”的作用。

2）第二種情況，焊膏助焊劑溶劑的沸點相對比較低

易揮發(fā)性的助焊劑容易產(chǎn)生高黏性的助焊劑殘留物，且難以從融熔焊料中排出這些焊劑殘留物，容易形成空洞。溶劑的揮發(fā)性越強，助焊劑殘留物就越容易被“殘留”，焊點就越容易空洞。

3）第三種情況，BGA焊點焊膏中助焊劑揮發(fā)物的逃逸通通不暢

揮發(fā)氣體的逃逸與焊點周圍的逃逸通道或阻力有關(guān)。像QFN、LGA類封裝，元器件封裝與PCB的間距很小，通常被液態(tài)助焊劑殘物堵死，不能徹底清除，助焊劑揮發(fā)氣體難以逃出，容易形成空洞。這也是為什么QFN等焊點容易出現(xiàn)空洞的原因。

如果排氣通道不暢，就會形成焊劑殘留物多，因此，排氣通道對空洞的影響本質(zhì)上是通過助焊劑殘留的多少起作用的。