(1)在BGA組裝工作中對于SMT貼片用的焊劑黏度要求很高也很重要，太高，影響沾涂與轉(zhuǎn)移；太低，響掛涂量。一般應(yīng)選擇黏度在(25000±5000)cp范圍。

(2)焊劑厚度為焊球的60％，過厚容易沾涂到封裝體，引起焊接時振動，甚至光學(xué)定心識別。

(3)檢測方法。一般可以用鋸齒尺檢測，但此鋸齒尺因取樣位置、操作方法(浸入速度、時間)、鋸齒尺寸等因素，會與實際BGA芯片焊球有高度有差異。

應(yīng)采用玻璃貼放觀察，好的焊劑高度應(yīng)獲得玻璃板下均勻的焊劑圖形，尺寸應(yīng)至少比焊球大。旋轉(zhuǎn)刮平焊劑的裝置，往往獲得的焊劑量因黏度的差異而不同。采用X射線對焊點尺寸進(jìn)行觀察，發(fā)現(xiàn)焊劑越厚焊點直徑越大，表明焊劑量影響焊點的塌落程度。試驗表明，沾涂厚度應(yīng)達(dá)到焊球直徑的60％。

(4)BGA封裝應(yīng)選用大尺寸窩球，以便消除焊劑過多后因密封效應(yīng)而橋連。

(5)焊點的形成過程來源與pcba再流焊接過程錄像。當(dāng)ML-PoP加熱到焊點熔點以上時，BGA焊球與PoP焊球?qū)⑾群笕刍?、融合?/span>

先期融合者將被拉成柱狀或細(xì)腰形，接下來隨著絕大多數(shù)焊點的融合，BGA將發(fā)生落。

從這個過程看，BGA焊球與PoP焊球的熔化、融合過程是逐步完成的，只要BGA焊球上有焊劑，BGA焊球與PoP焊球就會融合，不會形成球窩;如果BGA焊球上未沾有焊劑，就會形成球窩。

如果BGA底面上也沾有焊劑，則會引發(fā)BGA在PoP上的上下振動。此振動有利于消除熔合焊點內(nèi)外氣體的排出以及smt貼片加工橋連焊點的斷開，具有消除橋連的作用。PoP從來不會因為焊劑多而發(fā)生橋連，但焊劑多會影響貼裝一BGA沾焊劑時貼片機(jī)吸嘴吸不起元器件，同時也影響圖形識別。