子產(chǎn)品小型和輕量、多功能化是 SMB 發(fā)展的方向，其中我們常見的有手機、電腦，像 CSP和BGA 為主的芯片級基板制造以及 COB和FC 裸芯片級加工制造，更是推動 SMB向著以下的幾點發(fā)展：

1.高精度。

2.高精密度。目前世界先進的線寬是 0.06 mm，間距是 0.08mm，它的最小孔直徑為0.1mm。

3.在smt貼片加工中較薄的多層PCB，它介質(zhì)層厚度約為 0.06mm （六層板約為 0.45～0.6mm）。

4.積層樣的多層板。它里面有埋孔和盲孔，孔的直徑小于等于0.10毫米、孔環(huán)的寬度小于等于0.25毫米，導線的寬度和它的間距小于等于0.1毫米 的積層式較薄型的高密度互連的多層板。現(xiàn)在世界先進的做板水平達可以到達 30～-50 層。

5.撓性板的使用一直在增加。

6.MCM 和封裝SIP當中使用的陶瓷基板是非常廣泛的。

7.smt加工廠生產(chǎn)中做電子產(chǎn)品逐漸向產(chǎn)品短、小、輕、薄和功能多的方向發(fā)展，pcba加工的電路板的大小也在不斷縮小、厚度越來越薄、層數(shù)越來越多、其布線密度也越來越高，使 PCBA生產(chǎn) 難度也與日俱增。

8.smt貼片加工廠中生產(chǎn)的板子表面涂鍍層要滿足它的高密度和無鉛的要求。