常見的PCBA板的故障都有哪些？

在smt生產(chǎn)加工中，經(jīng)常會(huì)遇見電路板的各種故障，那么常見的都有哪些？

1、虛焊故障

SMT工廠中焊接問題占印刷電路板缺陷的大部分。使用 pcb 板上的微小元件使焊接技術(shù)更具挑戰(zhàn)性。但是，我們可以在設(shè)計(jì)階段和焊接過(guò)程中減少焊接故障。以下是一些典型的焊接缺陷：

當(dāng)您的焊料無(wú)法與給定的接觸點(diǎn)正確連接時(shí)，通常會(huì)產(chǎn)生焊盤、開路接頭，也稱為“干接頭”。由于焊料可能會(huì)導(dǎo)致不良或零星的接觸，因此開路接頭可能并不總是會(huì)導(dǎo)致電路故障。物理彎曲或移動(dòng)、錯(cuò)誤的焊接溫度、錯(cuò)誤的設(shè)計(jì)或制造過(guò)程、使用或運(yùn)輸過(guò)程中的沖擊以及移動(dòng)可能會(huì)導(dǎo)致接頭開裂。

2、溫度故障：

SMT加工中印刷電路板的操作可能會(huì)因存儲(chǔ)和連接到組件時(shí)的溫度而降低。由于極端溫度或顯著的溫度變化，零件或接頭可能會(huì)破裂或失效。許多假設(shè)最高或最低安全溫度而不考慮使用或儲(chǔ)存期間的溫度變化。溫度變化會(huì)導(dǎo)致膨脹和收縮過(guò)快，導(dǎo)致 PCB 過(guò)早失效。

3、電鍍故障

電流通過(guò)孔從電路板的一側(cè)傳輸?shù)搅硪粋?cè)。在SMT制造過(guò)程中，工程師對(duì)孔壁進(jìn)行電鍍。在此期間，操作員在端板部分沉積銅以建立相對(duì)于頂部的導(dǎo)電性。不正確的銅沉積會(huì)導(dǎo)致電鍍空洞，從而使壁區(qū)域沒有銅涂層。我們可以將此歸咎于受污染的材料、氣泡、孔中發(fā)生的污染以及其他相關(guān)原因。您可以按照制造商的說(shuō)明停止這種情況，并按照指示適當(dāng)清潔設(shè)備。

4、電磁兼容故障

我們將電磁兼容性 (EMC) 和電磁干擾 ( EMI ) 與PCB 制造過(guò)程聯(lián)系起來(lái)。后者指的是 EMC 的有害影響，而前者通常用于電磁輻射的產(chǎn)生和傳輸。這些問題可能是設(shè)計(jì)錯(cuò)誤引起的，但我們可以通過(guò)減少電路板的接地面積來(lái)快速解決。

5、不潤(rùn)濕故障

PCB 表面處理會(huì)顯著影響焊料的回流和發(fā)生的潤(rùn)濕量。SMT廠家中由于表面處理不佳和大量裸露的裸板，焊料回流更具挑戰(zhàn)性并且與 PCB 的粘附性差。此外，較長(zhǎng)的儲(chǔ)存期使焊接更具挑戰(zhàn)性，并增加了不潤(rùn)濕的風(fēng)險(xiǎn)。在大多數(shù)情況下，可焊性和電鍍厚度有直接關(guān)系。最佳可焊性所需的電鍍層可能會(huì)在長(zhǎng)期儲(chǔ)存期間變質(zhì)。因此，存放大約一年或更長(zhǎng)時(shí)間的 PCB 可能更容易出現(xiàn)不潤(rùn)濕和可焊性差的情況。