電路板制作的流程有哪些？

PCB制作是很復(fù)雜的，從尋找smt加工工廠到pcb打樣，再到pcba制造加工，里面的工藝范圍涉及的也比較廣，從容易到復(fù)雜的機(jī)械加工，下面通過單面雙面印印制電路板的制造工藝，簡(jiǎn)要介紹印制電路板的制造過程

單面剛性印刷電路板：?jiǎn)蚊娓层~板-下料-刷洗、干燥-鉆孔或沖孔-覆膜（干膜或濕膜）-線路抗蝕刻圖形絲網(wǎng)印刷、固化-曝光、顯影-檢驗(yàn)、修板-蝕刻銅-去抗蝕刻印料、干燥-刷洗-干燥-絲網(wǎng)印刷阻焊圖形（常用綠油）、UV固化（紫外線固化綠油）-絲網(wǎng)印刷字符標(biāo)記圖形、UV固化-預(yù)熱、沖孔及外形整理-電氣開、短路測(cè)試-刷洗、干燥-預(yù)涂助焊防氧化劑或噴錫熱風(fēng)整平-檢驗(yàn)包裝-成品出廠。

雙面剛性線路板：雙面覆銅板-下料-疊板-數(shù)控鉆導(dǎo)、通孔-檢驗(yàn)、去毛刺、刷洗-化學(xué)電鍍（導(dǎo)通孔金屬化）-檢驗(yàn)刷洗-覆膜（干膜或濕膜）-負(fù)性電路圖形絲肉印刷、固化-曝光、顯影-檢驗(yàn)、修板-線路圖形電鍍-去印料（感光膜）-蝕刻銅-退錫-清潔刷洗-阻焊圖形絲網(wǎng)印刷、固化綠油-清洗、干燥=標(biāo)記字符圖形絲網(wǎng)印刷、固化-噴錫或有機(jī)保焊膜-外形加工-清洗、干燥-電氣通斷檢測(cè)-檢驗(yàn)包裝-成品出廠。