倒裝芯片FC、晶圓級(jí)CSP、晶圓級(jí)封裝WLP主要應(yīng)用在新一代手機(jī)、DVD、PDA、模塊等。

一、倒裝芯片FC

倒裝芯片定義為可能不進(jìn)行再分布的晶圓。通常，錫球小于150um，球間距小于350um。

（1）倒裝芯片的特點(diǎn)

①傳統(tǒng)正裝器件，芯片電氣面朝上；

②倒裝芯片，電氣面朝下；

另外，倒裝芯片FC在圓片上植球，貼片時(shí)需要將其翻轉(zhuǎn)，而被稱為倒裝芯片。FC具有以下特點(diǎn)：

①基材是硅，電氣面及焊凸在器件下面。

②最小的體積。FC的球間距一般為4～14mil、球徑2.5～8mil，使組裝的體積最小。

③最低的高度。FC組裝將芯片用再流或熱壓方式直接組裝在基板或印制電路板上。

④更高的組裝密度。FC技術(shù)可以將芯片組裝在PCB的兩個(gè)面上，大大提高組裝密度。

⑤更低的組裝噪聲。由于FC組裝將芯片直接組裝在基板上，噪聲低于BGA和SMD。

⑥不可返修性。FC組裝后需要底部填充。

同時(shí)FC的焊凸材料與基板的連接方法稱為UBM，它是一種在器件底部的置球（Ball Placement）工藝，實(shí)現(xiàn)底部焊球結(jié)構(gòu)再分布技術(shù)，形成一個(gè)焊錫可濕潤(rùn)的端子。目前最流行、最簡(jiǎn)單的UBM技術(shù)是采用smt貼片印刷焊膏再流焊的方法。

從事SMT貼片加工20年來(lái)結(jié)合倒裝芯片的一些特點(diǎn)，不難看出它是偏小眾化的，因?yàn)榕c普遍的技術(shù)工藝不同，因?yàn)樗哂胁豢煞敌扌?，要么良好、要么?bào)廢，成本上是一個(gè)顯著的劣勢(shì)。因此在很多的pcba加工中都沒有看到這種產(chǎn)品的存在。