倒裝芯片的最小焊球直徑0.05mm，最小焊球間距0.lmm，最小外形尺寸1～2mm。SMT貼片時貼裝小球徑和微小球距FC，要求SMT貼片加工精度達到12m甚至10m，同時要求高分辨率CCD。

貼片加工在再流焊接過程中，器件自對中效應非常好。焊球與濕潤面50%接觸，可以被“自動糾正”倒裝芯片局部基準點較小（0.15～1.0mm），傳統(tǒng)貼片頭上的相機光源都是紅光，在處理柔性電路板（FPC）上的基準點時效果很差，甚至找不到基準點。目前貼片加工倒裝芯片的貼裝機都開發(fā)了各自的解決指施，如環(huán)球儀器的藍色光源專利技術就很好地解決了此問題。

最好選擇頭部是硬質塑料材料且具有多孔的ESD（防靜電）吸嘴。

膏狀助焊劑或焊膏的浸蘸量：一般要求隨取1/2焊球直徑的高度。

倒裝芯片的包裝方式主要有圓片盤、卷帶料盤。

卷帶、托盤包裝的FC，其送料方式與傳統(tǒng)SMC/SMD相同：裸晶圓片使用垂直圓送料器。

有些倒裝芯片是應用在撓性板或薄型PCB基板上的，通常采用載板和真空吸附系統(tǒng)。小尺寸的組裝板可加工成拼板形式。