pcba打樣首次通過無鉛組裝具有足夠的挑戰(zhàn)性，但電路板維修更具挑戰(zhàn)性。與PCBA電路板修復(fù)相關(guān)的時(shí)間、成本、質(zhì)量和可重復(fù)性問題現(xiàn)在因無鉛而加劇。重新培訓(xùn)操作員以執(zhí)行無鉛組裝、返工和檢查需要額外的時(shí)間和成本。此外，與傳統(tǒng)的共晶焊接材料相比，焊條、焊線和線芯焊料等無鉛材料的成本更高。由于無鉛smt加工和返工的操作窗口在加工溫度（約30 –35ºC）方面要小得多且更嚴(yán)格，因此需要更高的精度和準(zhǔn)確度來開發(fā)無鉛返工的輪廓和程序. 這意味著需要更多的研究時(shí)間來調(diào)查和設(shè)置正確的電路板返工程序。

良好的PCB組裝實(shí)踐需要無鉛培訓(xùn)套件來培訓(xùn)人員和開發(fā)配置文件。保持高質(zhì)量的返工更具挑戰(zhàn)性，因?yàn)镻CB和與目標(biāo)返工組件相鄰的組件要經(jīng)受多次高溫循環(huán)。為了保持PCB層壓板的完整性，將最大預(yù)熱溫度設(shè)置為比PCB材料的 Tg（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）低約10ºC。較高的熱預(yù)熱溫度可最大限度地減少回流過程中對(duì)PCB的潛在熱變形和沖擊。厚電路板（例如0.093 密耳厚或更多）需要更多熱量，組件之間具有更大的Delta T，并且可能需要更慢的回流爐線速度。隨著整體電路板尺寸的增加，工藝窗口趨于縮小。

電路板維修流程

綜上所述smt貼片加工廠電路板的返工過程中，無論是否涉及共晶或無Pb焊料，是相同的。它首先完成良好的熱剖面，移除故障組件，清潔和準(zhǔn)備現(xiàn)場(chǎng)，并去除銹跡或焊料殘留物。接下來，組件更換新的助焊劑和焊料；執(zhí)行回流；檢查是最后一步。

這就是相似之處的結(jié)束，有鉛和無鉛返工之間出現(xiàn)了幾個(gè)主要差異。這些差異帶來了許多挑戰(zhàn)和更新或改變的實(shí)踐來解決它們。由于共晶焊料和無鉛焊料之間的溫差更大，無鉛返修要求更嚴(yán)格的工藝、更好的熱分布和更新的返工實(shí)踐，包括先進(jìn)的PCBA返修站提供的更高的精度。否則，可能會(huì)出現(xiàn)許多不同的返工問題。示例包括由于無鉛返工、BGA球所需的過多熱量而在球柵陣列 (BGA)球上產(chǎn)生氣孔 由于無鉛所需的熱量不足而與PCB基板分離，和/或過度熱應(yīng)力導(dǎo)致BGA和PCB上出現(xiàn)微裂紋。這是靖邦電子在長(zhǎng)期的無鉛工藝中所總結(jié)的經(jīng)驗(yàn)，希望對(duì)您有所幫助！