在SMT貼片加工中焊膏的印刷是一個(gè)非常重要的一個(gè)工藝也是貼片加工中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，整個(gè)的pcbA一站式服務(wù)的開端就是焊膏的印刷為起點(diǎn)。今天靖邦電子小編跟大家分享一下焊膏從刮刀上釋放不良的一些問(wèn)題。

首先我們從雙刮刀系統(tǒng)焊膏釋放不良的情況開始分析。當(dāng)向右印刷結(jié)束后，舉起左邊的刮刀，不少焊膏黏附在刮刀上。右邊的副刀準(zhǔn)備著向左方的下一次印刷。然而，只有很少的焊膏留在刮刀之前以供印刷。

刮刀上焊膏釋放不良的原因有：

①焊膏太黏了：

②焊膏太稠了：

③在模板上焊膏逐漸干燥了:

④模板上加放的焊膏量不足：

⑤刮刀柄突出太多且副刀高度低：

⑥在刮刀與模板之間的接觸角太小:

⑦模板表面太光滑。

在印刷時(shí)，焊膏經(jīng)常會(huì)沿著刮刀輕微地蠕升，導(dǎo)致與刮刀的接觸面積比與模板的接觸面積稍微大一些。緊接著提起副刀，焊膏承受兩種對(duì)抗的力：

①黏附于刮刀和模板的力：

②焊膏的重力。焊膏的分布取決于這兩種力的平衡。對(duì)于配制恰當(dāng)?shù)暮父?，重力和模板黏力超過(guò)刮刀上的黏附力，而大多數(shù)的焊膏停留在模板上。

如果焊膏非常黏或非常稠。相對(duì)于黏附力。重力的因素可以略。此明大的刀接觸

表面面積支配焊膏的分布。結(jié)果是大多數(shù)焊膏將在刮刀上。如果焊膏逐漸干燥因此逐漸增新加

性，此時(shí)也會(huì)出現(xiàn)此現(xiàn)象。然低島性易于從力上放。但在貼片時(shí)會(huì)損失控制元器件的能力，所以不應(yīng)采用此方法。錫膏應(yīng)具有適中的黏性，為非揮發(fā)性溶劑。盡管只有較低的金屬含量，通過(guò)減小黏性值，也可相助改善刮刀釋放，但這個(gè)方法將會(huì)導(dǎo)致較高的塌陷，所以只能是一個(gè)替補(bǔ)方案。一般來(lái)說(shuō)，對(duì)于細(xì)間距的SMT應(yīng)用，金屬含量應(yīng)為90％或稍高些。

如果所加焊膏容量很小，重量也小，則刮刀比模板有更大的接觸表面積。不出意外的話，

就會(huì)導(dǎo)致刮刀不良釋放。所以，依靠焊膏的類型，建議錫膏浪動(dòng)的直徑要大于0.5英寸。對(duì)于些較高黏性值的焊膏，理想的滾動(dòng)尺寸不小于0.75英寸。如果刮刀拍起初期焊膏簾出現(xiàn)洞口，就說(shuō)明焊膏量已經(jīng)不足，應(yīng)該添加焊膏了。一次印刷結(jié)束后，為促進(jìn)從制刀上釋放焊膏，可在下一次印刷開始之前，把刮刀拍起在適當(dāng)?shù)奈恢镁S持10-20s。

刮刀刀概的設(shè)計(jì)對(duì)刮刀釋放問(wèn)題也有強(qiáng)烈的影響。對(duì)于某些印刷機(jī)刮刀高度是矮的并且刮刀刀柄伸向模板過(guò)多。這樣印刷時(shí)焊膏容易弄臟制刀刀柄，導(dǎo)致焊膏與刮刀系統(tǒng)之間有較大的接觸面積，因此不可避免地產(chǎn)生刮刀釋放問(wèn)題，像這樣的問(wèn)題可采用大高度的刮刀和或模板側(cè)面為薄的固定板得到修正。另外，在刮刀刀刃與模板之間的大接觸角可幫助減小焊膏的端爬高度，從而減少不良的刮刀釋放。

既然刮刀釋放問(wèn)題是在焊膏與刮刀和模板的表面之間黏附力的結(jié)果，因而調(diào)整表面性能可改善刮力釋放。原則上，光滑表面和低的表面能產(chǎn)生低的黏附力，因此有令人滿意的刮刀釋放。一般面言，所有的副刀，包括橡膠刮刀和金屬刮刀，其表面已經(jīng)處理光滑。此外，表面加

聚四氟乙烯層成者電保層對(duì)改善刮刀釋放沒(méi)有效果。然面，另一方面，粗描表面的模板會(huì)增加焊膏與模板之間的黏附力，這已經(jīng)被證明是相當(dāng)有效的方法。