焊膏的特性(黏度、坍塌性及工作壽命)是由流變調(diào)節(jié)劑的附加成分控制的，也可稱為增厚劑或次熔劑。流變調(diào)節(jié)劑一般都是極熱的熔劑，因為它們在溫度達(dá)到熔點時才起作用。但是，一些熱熔劑在固化作用以后易坍塌到焊點中，因為這些調(diào)節(jié)劑沒有足夠的時間充分熔化。

   那么下面本節(jié)內(nèi)容，SMT貼片加工廠與你簡述黏度是什么？

  （1）黏度。在口常生活中，常用“稀”或“稠”的概念來描述流體的表觀特征。但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏性的大小。流體的黏度是流體分子之間受到運動的影響而產(chǎn)生的內(nèi)摩擦阻力的表現(xiàn)。當(dāng)焊膏以恒定的剪切應(yīng)力率和應(yīng)變率變化時，其黏度隨時間的延長而降低，這說明其結(jié)構(gòu)在逐浙變壞。而且，焊膏的黏度隨作用于焊膏上的剪切應(yīng)力的增加而降低，這可以簡單地解釋為，當(dāng)施加剪切應(yīng)力(用橡皮刮刀)時，焊膏變薄，不施此力時，焊膏變厚。印制中這種性質(zhì)是極有用的，將焊膏涂在模板或絲網(wǎng)上，當(dāng)刮刀在焊膏上產(chǎn)生應(yīng)力時，焊膏即隨之流動。焊膏涂于焊盤上后，移去刮刀產(chǎn)生的剪切應(yīng)力，將使焊膏恢復(fù)到原到有的高黏度狀態(tài)，這樣焊膏就會粘在這些地方而不會流到電路板的非金屬表面上。

   除了剪切應(yīng)力外，影響焊膏黏度的因素還包括焊膏旋轉(zhuǎn)速率、焊料粉末含量、焊料粉末顆粒大小與溫度。

   用旋轉(zhuǎn)黏度計測量焊膏黏度時，發(fā)現(xiàn)隨著黏度計轉(zhuǎn)速的增加，測試值會明顯下降。轉(zhuǎn)速的提高意味著剪切速率增加，黏度明顯下降，這也證明了焊膏是一種假塑性流體。

   顆粒的大小也會影響焊膏的黏度。在金屬含量和焊劑載體相同的條件下，當(dāng)顆粒體積減?。ㄝ^細(xì)的顆粒）時，黏度也會隨之增大。

   焊膏中焊料粉末的增加明顯引起黏度增加。焊料粉末的增加可以有效地防止印制后及預(yù)熱階段的坍塌，焊接后焊點飽滿，有助于焊接質(zhì)量的提高。這也是常選用焊料粉末含量高的焊膏，并采用金屬模板印制焊膏的原因。

   溫度對焊膏的強(qiáng)度影響也很大，隨著溫度的升高，黏度會明顯下降。因此，無論是測試焊膏的黏度，還是印制焊膏，都應(yīng)該注意環(huán)境溫度。通常印制焊膏時，最佳環(huán)境溫度為(23土3)℃，精密印制時則應(yīng)由印制機(jī)恒溫系統(tǒng)來保證。

   以上關(guān)于焊膏工藝使用的要求都了解了嗎，如需了解更多資訊內(nèi)容，請關(guān)注我們。下節(jié)繼續(xù)分享。