PCB布線是按照PCB電路原理圖、導(dǎo)線表以及需要的導(dǎo)線寬度與間距布設(shè)印制導(dǎo)線，布線一般應(yīng)遵守如下規(guī)則：

（1）在滿足使用要求的前提下，布線應(yīng)盡可能簡單。選擇布線方式的順序?yàn)閱螌?/span>-雙層-多層。

（2）兩個(gè)貼片連接盤之間的導(dǎo)線布設(shè)應(yīng)盡量短，敏感的信號、小信號先走，以減少小信號的延遲與干擾。模擬電路的輸入線旁應(yīng)布設(shè)接地線屏蔽；同一層導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)分布均勻；各層上的導(dǎo)電面積要相對均衡，以防pcba加工中電路板翹曲。

（3）信號線改變方向應(yīng)走斜線或圓滑過渡，而且曲率半徑大一些好，避免電場集中、信號反射和產(chǎn)生額外的阻抗。

（4）數(shù)字電路與模擬電路在布線上應(yīng)分隔開，以免互相干，如在同一層則應(yīng)將兩種電路的地線系統(tǒng)和電源系統(tǒng)的導(dǎo)線分開布設(shè)，不同頻率的信號線中間應(yīng)布設(shè)接地線隔開，免發(fā)生串?dāng)_。為了測試方便，設(shè)計(jì)上應(yīng)設(shè)定必要的斷點(diǎn)和測試點(diǎn)。

（5）電路元器件接地、接電源時(shí)走線要盡量短、盡量近，以減少內(nèi)阻。

（6）上下層走線應(yīng)互相垂直，以減少耦合，切忌上下層走線對齊或平行。在PCB貼片加工中合理的走線布局不僅僅能降低產(chǎn)品的不良率，也能提升直通率。

（7）高速電路的多根I/O線以及差分放大器、平衡放大器等電路的I/O線長度應(yīng)相等以避免產(chǎn)生不必要的延遲或相移。

（8）pcb焊盤與較大面積導(dǎo)電區(qū)相連接時(shí)，應(yīng)采用長度不小于0.5m的細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行熱隔離，細(xì)導(dǎo)線寬度不小于0.13mm。

（9）最靠近SMB邊緣的導(dǎo)線，距離SMB邊緣的距離應(yīng)大于5mm，需要時(shí)接地線可以靠近SMB的邊緣。如果SMT加工過程中要插入導(dǎo)軌，則導(dǎo)線距SMB邊緣至少要大于導(dǎo)軌槽深。

（10）雙面SMB上的公共電源線和接地線，應(yīng)盡量布設(shè)在近SMB的邊緣，并且分布在SMB的兩面。多層SMB可在內(nèi)層設(shè)置電源層和地線層，通過金屬化孔與各層的電源線和接地線連接，內(nèi)層大面積的導(dǎo)線和電源線、地線應(yīng)設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀，這樣可提高多層SMB層間的結(jié)合力。