在smt加工中BGA作為IC芯片的一種特殊封裝，其高集成度，高導(dǎo)電性，更低的能耗已經(jīng)成為智能設(shè)備中必不可少的一種元器件。靖邦的BGA焊接能力是01005元器件的。同時(shí)靖邦支持以下幾種類型的貼裝：

1、微球柵陣列 (µBGA)

2、薄芯片陣列球柵陣列 (CTBGA)

3、芯片陣列球柵陣列 (CABGA)

4、超薄芯片陣列球柵陣列 (CVBGA)

5、極細(xì)間距球柵陣列 (VFBGA)

6、陸地網(wǎng)格陣列 (LGA)

7、芯片級(jí)封裝 (CSP)

8、晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝 (WLCSP)