金屬芯印制板的特點

在pcba廠家中散熱性常規(guī)的印制板基材一般都是熱的不良導(dǎo)體，層間絕緣材料熱量散發(fā)很慢，各種電子設(shè)備、電源設(shè)備內(nèi)部發(fā)熱不能及時排除，導(dǎo)致元器件高速失效。而金屬芯印制板有良好散熱性，金屬芯的熱容量大、熱導(dǎo)率高，能很快將板內(nèi)部的熱量散去，如果將金屬芯再與機殼 和外部散熱器連接則散熱效果更好。由于電子設(shè)備、通信系統(tǒng)采用金屬芯印制板，設(shè)備內(nèi)的風(fēng)扇可以省去，設(shè)備的體積大大縮小，效率提高了，尤其適用于封閉機箱的電子設(shè)備。

 熱膨脹性熱脹冷縮是物質(zhì)的共性，不同物質(zhì)熱膨脹系數(shù)是不同的。pcba生產(chǎn)廠家印制板是由樹脂、增強材料、銅箔構(gòu)成的復(fù)合材料，其熱膨脹系數(shù)是兩向異性，在X- Y軸方向，pcba加工印制板的熱膨脹 系數(shù)CTE為13×10- 6～18×10- 6/ ℃，在板厚度方向（Z軸方向）是80×10- 6～90×10- 6/ ℃， 而銅的CTE是16. 8×10- 6/ ℃，片狀陶瓷體的CTE為6×10- 6/ ℃。從這些數(shù)據(jù)可以看出， pcba貼片加工廠印制板的金屬化孔壁和相連的絕緣基材在Z軸的CTE相差很大，如產(chǎn)生的熱量不能及時排除， 熱膨冷縮就容易使金屬化孔壁鍍層開裂或斷開。在印制板上焊接陶瓷芯片載體的器件時，由于器件與印制板材料CTE的不同，長期經(jīng)受應(yīng)力的影響會導(dǎo)致焊點疲勞斷裂。金屬芯印制板 的熱膨脹率小，其尺寸隨著溫度的變化要比絕緣材料的印制板穩(wěn)定得多。鋁基印制板、鋁夾 芯印制板，從30℃加熱至140～150℃，尺寸變化只有2. 5％～3. 0％，能滿足陶瓷芯片載體 器件的焊接可靠性要求。

 電磁屏蔽性金屬芯印制板還具有屏蔽作用，尤其是CIC芯板抗電磁干擾性能好，既能代替散熱器等部件，能有效地減少印制板的面積，又有電磁屏蔽的作用，可以提高產(chǎn)品的電磁 兼容性，降低生產(chǎn)成本。幾種常用金屬芯基板的用途和特點見表