在smt中日常的回流焊接溫度在245-247℃之間，smt貼片焊接又分高溫和低溫兩種，那么在貼片加工廠中什么才算是高溫焊接工藝呢？

其實(shí)在工藝指導(dǎo)書(shū)中對(duì)高溫焊接的說(shuō)明是：“即焊接峰值溫度大于220℃的焊接，一般在245~247℃。”在這個(gè)高溫條件下，焊錫膏經(jīng)過(guò)高溫與BGA焊球能夠達(dá)到基本完全融合，并在結(jié)合部形成均勻的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)。在一般工藝條件下這種組織的可靠性是經(jīng)過(guò)了品質(zhì)的檢驗(yàn)的，不會(huì)存在明顯的工藝缺陷，但該工藝性的良品率是比較差的，容易出現(xiàn)IMC增加的風(fēng)險(xiǎn)。

高溫焊接（＞220℃）工藝中，有兩個(gè)比較復(fù)雜的工藝難點(diǎn)，對(duì)于雙面貼裝的情況，BGA的焊錫球基本上要經(jīng)過(guò)兩次再流焊，大概率的情況下會(huì)出現(xiàn)第三次再流焊，此時(shí)的BGA焊球經(jīng)過(guò)多次反復(fù)的熱熔已經(jīng)處在半熔化與熔化中，整個(gè)過(guò)程可以理解為“兩次塌落、混合擴(kuò)散”的過(guò)程。而且特殊工藝之下的基板也是一個(gè)考驗(yàn)，比如OSP工藝處理的基板。

第二，當(dāng)高溫過(guò)程比較多的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)品的品質(zhì)異常，如果在焊接時(shí)間上進(jìn)行控制，就是縮短焊接時(shí)間，這種情況下容易出現(xiàn)“微空洞”的情況產(chǎn)生。此微空洞是焊點(diǎn)在凝固過(guò)程中形成的，一般外形來(lái)評(píng)估就是接近圓形，跟空洞不良的焊點(diǎn)有一定細(xì)微的差別。

這種工藝情況下BGA焊球熔化并最終實(shí)現(xiàn)二次塌落，并實(shí)現(xiàn)BGA焊點(diǎn)成分均勻的分布。所以它的工藝穩(wěn)定性是不錯(cuò)的。以此可以得出：

1、BGA焊點(diǎn)峰值溫度中焊料與焊錫球要充分混合均勻并且能夠?qū)崿F(xiàn)二次塌落，這個(gè)溫度應(yīng)該在220～235℃范圍內(nèi)是比較合理的。這樣既會(huì)減少空洞的發(fā)生，也能夠減少偏析現(xiàn)象的發(fā)生。

2、時(shí)間上。過(guò)長(zhǎng)的焊接時(shí)間會(huì)導(dǎo)致更大的形變，從而產(chǎn)生一些異常情況的發(fā)生。那么183℃以上的焊接時(shí)間應(yīng)大于40s（般可取60～90s）。

這是smt貼片加工廠家經(jīng)過(guò)了20年的加工經(jīng)驗(yàn)積累總結(jié)出的，另外對(duì)于我們這種中小批量的pcba打樣廠家來(lái)說(shuō)，對(duì)于爐溫曲線的控制不僅僅要根據(jù)經(jīng)驗(yàn)積累，更多的是需要借助很多輔助的設(shè)備來(lái)保證我們焊接溫度的精確性。