撓性印制板的應(yīng)用范圍

撓性印制板的應(yīng)用領(lǐng)域比較廣泛，幾乎在各類電子產(chǎn)品中都可以用到，其應(yīng)用范圍有超過剛性印制板的趨勢(shì)。目前已經(jīng)使用撓性印制板的電子設(shè)備領(lǐng)域見表

撓性印制板設(shè)計(jì)布線更加復(fù)雜，要處理多信號(hào)或有特殊的電學(xué)和力學(xué)性能要求時(shí)，撓性 電路是一種比較理想的設(shè)計(jì)選擇。當(dāng)使用的尺寸和性能超出剛性印制電路的能力時(shí)，撓性組裝方式是最經(jīng)濟(jì)的。撓性電路所采用的薄膜具有防護(hù)性，并在較高的溫度下固化，有較高的 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，在無鉛化和無鹵化方面比剛性印制板更為優(yōu)越。

撓性電路板所用基材的成本雖然比較高，但是隨著新材料的研制和生產(chǎn)量的增大，使撓 性板的價(jià)格逐步下降。新材料改變了基材結(jié)構(gòu)，改進(jìn)了生產(chǎn)工藝。新的結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性更高，材料相互匹配性好。一些更新的材料因銅層變得更薄而可以制作出更精密的導(dǎo)線， 用做IC載板可使封裝器件更輕巧，更加適合安裝在比較小的空間內(nèi)。這些材料的新技術(shù)，可以制作出數(shù)微米厚的銅層，獲得3mil甚至寬度更窄的精細(xì)導(dǎo)線，使得撓性印制板的制造和性價(jià)比與剛性印制板性價(jià)比相接近，從而使其應(yīng)用范圍越來越廣。