鋼網(wǎng)制造方法與特點(diǎn)：

目前，pcba廠家鋼網(wǎng)的制造方法主要有激光切割、化學(xué)腐蝕和電鑄。

1） 激光切割

激光切割，仍是目前主要的制造方法，其特點(diǎn)如下：

（1）孔壁表面較粗糙，焊膏的轉(zhuǎn)移率在70%~75%；

（2）適合焊膏轉(zhuǎn)移的鋼網(wǎng)開(kāi)窗與側(cè)壁的面積比大于等于0.66。

   激光切割孔壁的質(zhì)量如圖所示。

2）電鑄

（1）孔壁表面平滑、呈梯形，焊膏的轉(zhuǎn)移率高，達(dá)85%以上；

（2）可用于鋼網(wǎng)開(kāi)窗與側(cè)壁的面積比小于0.66、大于0.5的場(chǎng)合。

電鑄孔壁的質(zhì)量如圖所示。

鋼網(wǎng)厚度的選擇：

為達(dá)到最佳的焊膏釋放，鋼網(wǎng)的開(kāi)窗面積與側(cè)壁面積比應(yīng)大于等于0.66，這是一個(gè)實(shí)現(xiàn)70%以上焊膏轉(zhuǎn)移的經(jīng)驗(yàn)數(shù)值，也是鋼網(wǎng)厚度設(shè)計(jì)的依據(jù)。也可以簡(jiǎn)單地按圖以引線間距大小進(jìn)行選取，它滿足上述的0.66原則。

鋼網(wǎng)開(kāi)窗的設(shè)計(jì)原則:

鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是工藝設(shè)計(jì)的核心工作，也是工藝優(yōu)化的主要手段。

鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)包括開(kāi)窗圖形、尺寸以及厚度設(shè)計(jì)（如階梯鋼網(wǎng)階梯深度）。

一般經(jīng)驗(yàn)：

1）  鋼網(wǎng)厚度

0.4mm間距的QFP、0201片式元器件，合適的鋼網(wǎng)厚度為0.1mm；0.4mm間距的CSP器件，合適的鋼網(wǎng)厚度0.08mm,這是鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的基準(zhǔn)厚度。如果采用Step-up階梯鋼網(wǎng)，合適的最大厚度為在基準(zhǔn)厚度上增加0.08mm。

2）開(kāi)窗尺寸設(shè)計(jì)

除以下情況外，可采用與焊盤(pán)1：1的原則來(lái)設(shè)計(jì)（前提是焊盤(pán)是按照引腳寬度設(shè)計(jì)的，如果不是，應(yīng)根據(jù)引腳寬度開(kāi)窗，這點(diǎn)務(wù)必了解）。

（1）       無(wú)引線元器件底部焊接面（潤(rùn)濕面）部分，鋼網(wǎng)開(kāi)孔一定要內(nèi)縮，以消除橋連或錫珠現(xiàn)象，如QFN的熱焊盤(pán)內(nèi)縮0.8mm，片式元器件要削角，如圖所示。

（2）       共面性差元器件，鋼網(wǎng)開(kāi)窗一般要向非封裝區(qū)外擴(kuò)0.5~1.5mm，以便彌補(bǔ)共面性差的不足。

（3）       大面積焊盤(pán)，必須開(kāi)柵格孔或線條孔，以避免焊膏印刷時(shí)刮薄或焊接時(shí)把元器件托起，使其他引腳開(kāi)焊，如圖（b）所示。

（4）       ENIG鍵盤(pán)板盡量避免開(kāi)口大于焊盤(pán)的設(shè)計(jì)。

（5）       元器件底部間隙為零的封裝元器件體下非潤(rùn)濕面不能有焊膏，否則，一定會(huì)引發(fā)錫珠問(wèn)題！

（6）       有些元器件引腳不對(duì)稱，如SOT252，必須按浮力大小平衡分配焊膏，以免因焊膏的托舉效應(yīng)而引起開(kāi)焊。

（7）       在采用鋼網(wǎng)開(kāi)窗擴(kuò)大工藝時(shí)，必須注意擴(kuò)大孔后是否對(duì)元器件移位產(chǎn)生影響。

  鋼網(wǎng)開(kāi)窗設(shè)計(jì)的難點(diǎn)在于滿足每個(gè)元器件對(duì)焊膏量的個(gè)性化需求，對(duì)于PCB同一面元器件大?。ㄖ负更c(diǎn)大小）比較一致的板，一般不是問(wèn)題，但對(duì)于同一面上元器件大小相差很大的板就是一個(gè)很大的問(wèn)題。要滿足每個(gè)元器件對(duì)焊膏量的個(gè)性化需求，不僅要從鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)方面考慮，更重要的是元器件的布局必須為鋼網(wǎng)開(kāi)窗或應(yīng)用階梯鋼網(wǎng)提供前提條件。