近年來,SMT元器件的使用率不斷上升,在某些混合裝配的電子產(chǎn)品里甚至己經(jīng)占到95%左右,對(duì)于混裝電路板的焊接,按照以往的思路,先對(duì)電路板A面進(jìn)行再流焊再對(duì)B面進(jìn)行波峰焊的方案已經(jīng)面臨挑戰(zhàn)。在以集成電路為主的產(chǎn)品中,很難保證在B面只貼裝耐受溫度的表面貼裝元器件,而不貼裝承受高溫能力較差、可能因波峰焊導(dǎo)致?lián)p壞的表面貼裝元器件,假如用手工焊接的辦法對(duì)少量的THT元器件實(shí)施焊接,又感覺致性難以保證。為解決以上問題,SMT行業(yè)出現(xiàn)了選擇性波峰焊設(shè)備。這種設(shè)備的工作原理是:在由電路板設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)換的程序控制下,小型波峰焊錫槽和噴嘴移動(dòng)到電路板需要焊接的位置,順序、定量地噴涂助焊劑并噴涌焊料波峰,進(jìn)行局部焊接。選擇性波峰焊多用于補(bǔ)焊或者是插裝元器件較少的混裝電路板的焊接。選擇性波峰焊可以實(shí)現(xiàn)局部焊接有效地避免了在混裝電路板的焊接過程中對(duì)于表面貼裝元器件的熱傷害。