在大規(guī)模生產的pcba加工焊接環(huán)境中，溫度曲線的重要性得到了廣泛的理解。緩慢升溫和預熱階段有助于激活助焊劑、防止熱沖擊并提高smt貼片時焊點質量。然而，當涉及到返工、原型制作或PCBA首件打樣項目時，很容易忘記預熱階段的重要性，這可能會導致設備即使沒有損壞也會大打折扣。那么，對于如此重要的一步，為什么在smt加工廠中實際操作的時候會經常忘記呢？省略這個階段的后果是什么？

什么是PCBA焊接前的預熱？

當技術人員和從業(yè)者聽到溫度曲線或溫度曲線這兩個詞時，就會想到smt回流焊。沿著焊接區(qū)的巨大長度可以很容易地看到4個主要的溫度控制區(qū)，最終會產生完美的焊接焊點，希望如此。每個階段都經過技術人員的經驗和反復試驗仔細控制和改進，每個階段都在促進焊點質量和減少缺陷方面發(fā)揮作用。但其他工業(yè)焊錫機可能沒有這么精細的溫度控制。但它們的共同點是預熱階段。

選擇性波峰焊中的助焊劑燃燒

預熱階段的作用是將整個組件的溫度從室溫穩(wěn)定地升高到低于焊膏熔點的保溫溫度，大約 150 ℃。調節(jié)溫度變化以保持每秒幾度的恒定斜坡。預熱階段之后直接是均熱階段，該階段將保持該溫度一段時間，以確保板子受熱均勻。然后是回流階段，啟動焊點形成。在預熱和浸泡階段，焊膏中的揮發(fā)性溶劑被燒掉，助焊劑被激活。

在靖邦電子實際的操作中已經驗證過了，焊接前的預熱是非常重要的。