印制電路組件的清洗方法大多以清洗時(shí)所用溶液介質(zhì)的性質(zhì)分類，主要分為溶劑清洗法、半水清洗法和水清洗法三類。

1、溶劑清洗法

（1）批量式溶劑清洗工藝。批量式清洗工藝又稱為間歇式清洗，其主要工藝流程是：將欲清洗的印制電路組件置于清洗機(jī)的蒸氣區(qū)，由于蒸氣區(qū)四周設(shè)有冷凝管，當(dāng)位于蒸氣區(qū)下部的溶劑被加熱而變成蒸氣狀態(tài)并上升至冷卻的組件表面時(shí)又被冷凝成溶劑，并與組件表面的污染物作用后隨液滴下落而帶走污染物。被清洗組件在蒸氣區(qū)停留5～10min之后，再用溶劑蒸氣經(jīng)冷凝而回收到的潔凈液對(duì)組件進(jìn)行噴淋，沖刷污染物。一直停留在蒸氣區(qū)內(nèi)的組件當(dāng)其表面溫度達(dá)到蒸氣溫度時(shí)，其表面不再產(chǎn)生冷凝液，此時(shí)組件已潔凈干燥，可以取出。這種清洗方法清洗的組件潔凈度高，適合小批量生產(chǎn)、印制電路組件污染不嚴(yán)重而潔凈度要求較高的場(chǎng)合使用。它的操作是半自動(dòng)的，溶劑蒸氣會(huì)有少量泄露，對(duì)環(huán)境有影響。

批量式溶劑清洗工藝的要點(diǎn)包括以下幾個(gè)方面。

①煮沸槽中應(yīng)容納足量的溶劑，以促進(jìn)均勻、迅速地蒸發(fā)，還應(yīng)注意從煮沸槽中清除清洗后的剩余物。

②在煮沸槽中設(shè)置有清洗工作臺(tái)，以支撐清洗負(fù)載；要使污染的溶劑在工作臺(tái)水平架下面始終保持安全高度，以便使裝清洗負(fù)載的筐子上升和下降時(shí)，不會(huì)將污染的溶劑帶進(jìn)另一溶劑槽中。

③溶劑罐中要充滿溶劑，以使溶劑總是能流進(jìn)煮沸槽中。

④當(dāng)設(shè)備啟動(dòng)之后,應(yīng)有充足的時(shí)間形成飽和蒸氣區(qū),并進(jìn)行檢查,確信冷凝蛇形管達(dá)到操作手冊(cè)中規(guī)定的冷卻溫度,然后再開始清洗操作。

⑤根據(jù)使用量，周期性地用新鮮溶劑更換煮沸槽中的溶劑。

（2）連續(xù)式溶劑清洗工藝。連續(xù)式清洗工藝適用于大批量和流水線生產(chǎn)，清洗質(zhì)量比較穩(wěn)定，由于操作是全自動(dòng)的，因此不受人為因素影響。另外，連續(xù)式清洗工藝中，可以加入高壓傾斜噴射和扇形噴射的機(jī)械去污方法，特別適用于表面組裝電路板的清洗。

①連續(xù)式溶劑清洗技術(shù)的特點(diǎn)。連續(xù)式清洗機(jī)一般由一個(gè)很長(zhǎng)的蒸氣室構(gòu)成，內(nèi)部又分成幾個(gè)小蒸氣室，以適應(yīng)溶劑的階式布置、溶劑煮沸、噴淋和溶劑儲(chǔ)存，有時(shí)還把組件浸沒在煮沸的溶劑中。通常，把組件放在連續(xù)式傳送帶上，根據(jù)SMA的類型，以不同的速度運(yùn)行，水平通過蒸氣室。溶劑蒸餾和凝聚周期都在機(jī)內(nèi)進(jìn)行，清洗程序、清洗原理與批量式清洗類似，只是清楚程序是在連續(xù)式的結(jié)構(gòu)中進(jìn)行的。

采用連續(xù)式技術(shù)清洗SMA的關(guān)鍵是選擇滿意的溶劑和最佳的清洗周期。

②連續(xù)式溶劑清洗系統(tǒng)的類型。連續(xù)式清洗機(jī)按清洗周期可分為以下三種類型。

a.蒸氣→噴淋→蒸氣周期。這是在連續(xù)式溶劑清洗機(jī)中最普遍采用的清洗周期。組件先進(jìn)入蒸氣區(qū)，然后進(jìn)入噴淋區(qū)，最后通過蒸氣區(qū)送出。在噴淋區(qū)從底部和頂部進(jìn)行上下噴淋。這種類型的清洗機(jī)采用扁平、窄扇形和寬扇形等噴嘴相結(jié)合，并輔以高壓、噴射角度控制等措施進(jìn)行噴淋。

b.噴淋→浸沒煮沸→噴淋周期。采用這類清洗周期的連續(xù)式溶劑清洗機(jī)主要用于難清洗的SMA。要清洗的組件先進(jìn)行傾斜噴淋，然后浸沒在煮沸的溶劑中，再傾斜噴淋，最后排除溶劑。

c.噴淋→帶噴淋的浸沒煮沸→噴淋周期。采用這類清洗周期的清洗機(jī)與第二類清洗機(jī)類似，只是在煮沸溶劑上面附加了溶劑噴淋。有的還在浸沒煮沸的溶劑中設(shè)置噴嘴，以形成溶劑湍流。這些都是為了進(jìn)一步強(qiáng)化清洗作用。

（3）沸騰超聲波清洗的優(yōu)點(diǎn)。效果全面，清潔度高；清洗速度快，提高了生產(chǎn)率；不損壞被清洗組件表面；減少了人手對(duì)溶劑的接觸機(jī)會(huì)，提高了工作安全度；可以清洗其他方法達(dá)不到的部位。

但同時(shí)，由于超聲波具有一定的穿透能力，往往會(huì)透過器件的封裝進(jìn)入器件內(nèi)部而破壞晶體管和集成電路的焊點(diǎn)。因此，世界上很多國(guó)家都明確規(guī)定軍用電子產(chǎn)品不得使用沸騰超聲波清洗。我國(guó)GJB3243——軍標(biāo)也規(guī)定軍用電子產(chǎn)品不允許用超聲波清洗印制電路組件。

以上是smt加工廠分享的溶劑清洗法內(nèi)容，下節(jié)再說剩下半水清洗法和水清洗法兩類的分析。