PCBA加工是一個總稱，它是包含（電路板的制作，pcb打樣貼片，smt貼片加工，元器件采購）這幾個部分的。2015年之前的模式是，客戶單獨找pcb板廠打樣，找元器件供應(yīng)商買器件，等這兩項齊了之后再一起發(fā)給smt加工廠去生產(chǎn)。從2017年以后國內(nèi)已經(jīng)有很多集合了以上3項的公司，能集合以上的公司就稱為PCBA制造商。

那么既然涉及到全部外包給SMT貼片廠，我們也要清楚加工時供應(yīng)商怎么選擇元器件和PCB的基材，有哪些標(biāo)準(zhǔn)。今天我們來一起分享一下相關(guān)知識：

一、元器件的選擇

元器件的選擇應(yīng)充分考慮SMB實際面積的需要，盡可能選用常規(guī)元器件。不可盲目地追求小尺寸元器件，以免增加成本，IC器件應(yīng)注意引腳形狀與引腳間距，對小于0.5mm引腳問距的QFP應(yīng)慎重考慮，不如直接選用BGA封裝的器件。此外，對元器件的包裝形式、端電極尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、溫度的承受能力（如能否適應(yīng)無鉛焊接的需要）都應(yīng)考慮到。

在選擇好元器件后，必須建立好元器件數(shù)據(jù)庫，包括安裝尺寸、引腳尺寸和SMT生產(chǎn)廠家等的有關(guān)資料。

二、基材的選用

基材應(yīng)根據(jù)SMB的使用條件和機械、電氣性能要求來選擇；根據(jù)SMB結(jié)構(gòu)確定基材的覆銅箔面數(shù)（單面、雙面或多層SMB）；根據(jù)SMB的尺寸、單位面積承載元器件質(zhì)量，確定基材板的厚度。不同類型材料的成本相差很大，在選擇SMB基材時應(yīng)考慮電氣性能的要求、Tg（玻璃化轉(zhuǎn)換溫度）、CTE、平整度等因素及孔金屬化的能力、價格等因素。

以上是我對行業(yè)內(nèi)幕的一些簡單梳理，希望我的分享能夠?qū)δ兴鶐椭?/span>