做任何事情都有前提和基礎(chǔ)，不可能存在無源之水、無本之木。那么當(dāng)代人在享受著科學(xué)技術(shù)發(fā)展帶來的便利和舒適之外，可能沒有太多的人知道這些不僅僅是高樓大廈里的工程師和程序員開發(fā)出來的系統(tǒng)提供的，而是由更多的硬件制造商來把這些天馬行空的想法化為實(shí)踐。只有兩者相互的結(jié)合才能為大家提供更加智能化的產(chǎn)品和服務(wù)。

那么作為各類智能硬件制造的smt貼片加工廠我們?cè)谶M(jìn)行貼片加工的過程中依然需要有一個(gè)良好的基礎(chǔ)來為我們夯實(shí)品質(zhì)做好鋪墊。首先作為智能產(chǎn)品的硬件基礎(chǔ)部件當(dāng)屬PCB線路板，如果PCB光板出現(xiàn)了問題，后續(xù)的一切都無法構(gòu)建。

那么PCB電路板在出廠之后要做哪些檢驗(yàn)才能出貨呢？首先最重要的就是一個(gè)出貨檢驗(yàn)報(bào)告。今天靖邦電子跟關(guān)注這個(gè)問題的各位老板們分享一下：出貨檢驗(yàn)報(bào)告的內(nèi)容有哪些吧？

一、基礎(chǔ)檢驗(yàn)

板料信息：類型、成品板厚、外層銅箔、內(nèi)層銅箔、翹曲度、油墨、顏色、位置、標(biāo)記、最小線寬、線距、環(huán)寬，阻焊、表面處理、特殊工藝、測(cè)試項(xiàng)、菲林等等。

二、電性能測(cè)試報(bào)告

1、測(cè)試類別：?jiǎn)坞p面、通用、專用，測(cè)試點(diǎn)數(shù)。

2、測(cè)試參數(shù)：電流、電壓、導(dǎo)通電阻、絕緣電壓等等。

三、金相切片分析報(bào)告

銅厚、鎳厚、金厚、鉛錫厚、線路銅厚、粗糙度、蝕刻因子、鍍層裂縫、樹脂內(nèi)縮、鍍層空洞、分層等等。

四、阻抗測(cè)試等。

今天只是一個(gè)簡(jiǎn)短的分享，很多的內(nèi)容沒有給大家一一展示，希望有這方便需要的各位老板來電咨詢哦！