PCB設(shè)計(jì)色含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計(jì)、工藝(可制造)性設(shè)計(jì)、SMT可靠性設(shè)計(jì)、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。其細(xì)分如圖所示。

SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)實(shí)施程序如下所述

1、確定電子產(chǎn)品的功能、性能指標(biāo)及整機(jī)外形尺寸的總體目標(biāo)

這是SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)首考起的因素。

2、進(jìn)行電原理和機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，根據(jù)整機(jī)結(jié)構(gòu)確定PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀

畫出SMT印制板外形設(shè)計(jì)工藝布置圖，如圖5-12所示。確定PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀時(shí)既要考慮電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，還要考印機(jī)、貼片機(jī)的夾持邊，標(biāo)PCB的長(zhǎng)、寬、厚，結(jié)構(gòu)件裝配孔的位置、尺寸，留出夾持邊不能布放元件的尺寸、焊盤的邊緣尺寸等，使電路設(shè)計(jì)師能在有效的范圍內(nèi)進(jìn)行布線和元件布局設(shè)計(jì)。

3、表面組裝方式及工藝流程設(shè)計(jì)

表面組裝方式及工藝流程設(shè)計(jì)合理與香，直接影響組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。

表面組袋件(SMA)的組裝類照和工藝流程原則上是由pcb設(shè)計(jì)規(guī)定的，因?yàn)椴煌慕M裝方式對(duì)焊盤設(shè)計(jì)、元件的列方向都有不同的要求，一個(gè)好的沒(méi)計(jì)應(yīng)該將焊接時(shí)PCB的運(yùn)行方向

都在PCB表面標(biāo)注出來(lái)，生產(chǎn)制造時(shí)應(yīng)完全按照設(shè)計(jì)規(guī)定的流程與運(yùn)行方向操作。

4、根產(chǎn)品的功能、性能指標(biāo)及產(chǎn)品的檔次選擇PCB材料和電子元器件

(1)選擇PCB材料

(2)選擇元器件

要根據(jù)具體產(chǎn)品的電路要求，以及PCB尺寸、組裝密度、組裝形式、產(chǎn)品的拓次和投入的

成本選擇元器件。

①SMC的選擇

—— 注意尺寸大小和尺寸精度，并考史滿足貼片機(jī)功能。

—— 和留電解電容器主氨用于電容量大的場(chǎng)合

—— 薄膜電容器用于時(shí)熱要求高的場(chǎng)合。

—— 云母電容器用于值高的移動(dòng)通信領(lǐng)域。

—— 波峰焊工藝必須選擇三層金屬電極焊端結(jié)構(gòu)片式元件。

②SMD的選擇。

—— 小外形封裝晶體管:SO123是最常用的三極管封裝，SOT143用于射頻。

—— SOP、SOJ：是DIP的縮小型，與DIP功能相似。

—— QFP：占有面積大，引腳易變形，易失去共面性；但引腳的柔性又能幫助釋放應(yīng)力，改普

焊點(diǎn)的可靠性。QFP引腳最小間距為0.3mm，目前0.5mm間距己普這應(yīng)用，0.3mm、0.4mm

的QFP逐漸被BGA替代。選擇時(shí)應(yīng)注意貼片機(jī)精度是否滿足要求。

——PLCC：占有面積小，引腳不易變形，但檢測(cè)不方便。

——O LCCC：價(jià)格品貴，主要用于高可靠與軍用產(chǎn)品，應(yīng)考忠器件與電路板之間的CET問(wèn)題。

——BGA、CSP：適用于IO高的電路中。

③片式機(jī)電元件的選擇

片式機(jī)電元件主要用于高密度、體積小、質(zhì)量輕的電子產(chǎn)品。

④THC(插裝元器件)的選擇

大功率器件、機(jī)電元件和特殊器件的片式化尚不成熟，還得采用插裝元器件。