在這里我們首先闡述一下我們今天的主題，就是PCB設(shè)計(jì)對(duì)SMT貼片工藝這一塊有多重要。與我們之前分析過的內(nèi)容聯(lián)系起來，不能發(fā)現(xiàn)在smt中絕大部分質(zhì)量問題與前端工序的問題是直接相關(guān)的。就好比我們今天提出的“變形區(qū)域”的概念一樣。

這里主要是針對(duì)PCB來講的。只要PCB底面出現(xiàn)彎曲或者不平的狀況，在安裝螺絲的過程中就有可能造成PCB彎曲。如果一個(gè)連續(xù)幾個(gè)螺釘都分布在一條線或相近的同一研究區(qū)域，那么PCB在螺釘?shù)陌惭b工作過程管理中會(huì)由于受到應(yīng)力的反復(fù)作用而彎曲變形。我們把這個(gè)反復(fù)彎曲的區(qū)域稱為變形區(qū)。

 如果貼片的過程中將片式電容、BGA、模塊進(jìn)行電源等應(yīng)力變化敏感元器件市場布局在變形區(qū)，那么一個(gè)焊點(diǎn)有可能沒有發(fā)生開裂或斷裂的情況。

 本案例中的模塊電源焊點(diǎn)的斷裂就屬于此種情況

（1）避免將應(yīng)力敏感元件放置在在pcb組裝過程中容易彎曲和變形的區(qū)域。

（2）裝配過程中使用底托工裝，將PCB安裝一個(gè)螺釘?shù)牡胤街剑苊庠谘b配時(shí)引起PCB彎曲。

（3）對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行加固。