以環(huán)氧樹脂或改性環(huán)氧樹脂為黏合劑而制作的玻璃纖維布覆銅板是當前覆銅板中產量最大、使用最多的一類。在NEMA標準(美國電氣制造商協會標準)中，環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板有四個型號:G-10(不阻燃)、FR-4(阻燃)、G-11(保留熱強度，不阻燃)和FR-5(保留熱強度，阻燃)。在覆銅板產品中，非阻燃產品的用量在逐步減少。在環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板中，90％以上的產品為FR-4型。當前，FR-4型產品已發(fā)展為一大類，可適用于不同用途的環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板的總稱。在IP4101標準中已經命名的，屬于FR-4型銅板的產品有:24號產品，其樹脂體系的主體為改性或不改性環(huán)氧樹脂，阻燃T_g為150-200℃；25號產品，樹脂體系為環(huán)氧PPO樹脂，阻燃T_g為150～200℃；26號產品，樹脂體系為環(huán)氧樹脂(用于加成法工藝)，阻燃T_g為170～220℃。

在FR-4型產品中，還有一種不是覆銅板，但銷量卻非常大的產品一一半固化片。半固化片用于多層印制板制作時把各內層板黏結起來，也是一種性能要求很高的產品。

不同型號環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板的生產工藝流程基本相同，它們的主要區(qū)別是樹脂配方不同。

環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板的特點如下。

(1)可以沖孔和采用高速鉆孔技術，通孔孔壁光滑，金屬化效果好。

(2)低吸水性，工作溫度較高，本身性能受環(huán)境影響小。

(3)電氣性能優(yōu)良，機械性能好，尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊性比酚醛紙基覆銅板要高。

(4)適合制作單面板、雙面板和多層板。

(5)適合制作中、高檔民用電子產品。

環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板生產工藝流程，一般是分段式生產，它主要由四段構成:第一段為樹脂配制；第二段為基材上膠；第三段為疊合(國外稱疊書)與層壓；第四段為修邊、檢驗和包裝。

環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板是覆銅板所有品種中用途最廣、用量最大的一類。它廣泛應用于通信、計算機、儀器儀表、數字電視、衛(wèi)星、雷達等產品。隨著電子產品向輕、薄、短小和數字化方向發(fā)展，印制電路板向精細圖形、高密度、多層方向發(fā)展，原來使用紙基覆銅板的電子產品，逐步改用玻璃纖維布覆銅板，使紙基覆銅板發(fā)展滯緩，玻璃纖維布覆銅板特別是多層PCB用玻璃纖維布覆銅板得到更為迅速的發(fā)展。