電路板OSP表面處理是有機(jī)pcba加工處理的一個(gè)例子。該過程中不涉及任何有害物質(zhì)，使其對環(huán)境無任何污染，同時(shí)仍保留其優(yōu)質(zhì)的特性和抗腐蝕特性。由于不含有害化學(xué)物質(zhì)，OSP板也符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。這種水性飾面為附加PCB組件提供了一個(gè)平坦的表面，并且與HASL工藝一樣，具有成本效益。

由于其共面性，OSP可用作無鉛HASL的有效替代品。當(dāng)您需要一種既能提供足夠平整度又能提供簡單制造工藝的PCB表面處理時(shí)，OSP可以說是最佳選擇。

在PCB上應(yīng)用OSP表面處理通常涉及傳送帶化學(xué)方法或垂直浸漬槽。該過程通常如下所示，在每個(gè)步驟之間進(jìn)行沖洗：

清潔：PCB的銅表面已清除油、指紋和其他可能影響涂層平整度的污染物。

形貌增強(qiáng)：暴露的銅表面經(jīng)過微蝕刻，以增加板和OSP之間的結(jié)合。這個(gè)過程也減少了氧化。為了獲得足夠的薄膜厚度，微蝕刻必須保持一致的速度。

酸洗：PCB在硫酸溶液中進(jìn)行酸洗。

OSP應(yīng)用：在這個(gè)過程中，OSP解決方案被應(yīng)用到PCB上。

去離子沖洗：OSP溶液中注入了離子，以便在焊接過程中輕松去除。這種沖洗應(yīng)在防腐劑形成之前使用，以避免因OSP溶液中其他離子的存在而失去光澤。

干燥：涂上OSP涂層后，PCB必須干燥。

OSP提供了一種簡單且經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的工藝，但同樣重要的是要記住，它對處理極其敏感，很容易留下劃痕，這會(huì)降低其可焊性。此外，它的保質(zhì)期比ENIG或HASL短。

OSP的常見用途包括：

細(xì)間距器件：由于缺少共面焊盤或不平整的表面，這種表面處理最適用于細(xì)間距器件。

服務(wù)器主板：OSP的用途范圍從低端應(yīng)用到高頻服務(wù)器主板?？捎眯缘倪@種廣泛變化使其適用于多種應(yīng)用。它也經(jīng)常用于選擇性整理。

表面貼裝技術(shù) (SMT)：OSP非常適合SMT加工組裝，適用于需要將組件直接連接到PCB表面的情況。