無鉛smt貼片組裝的引入對于首次組裝來說一直是一個挑戰(zhàn)，因為在需要pcba加工返工時會面臨更多挑戰(zhàn)。在無鉛環(huán)境中進行PCBA維修會產(chǎn)生更高的成本、質(zhì)量細節(jié)、時間和可重復(fù)性等問題——但是由于無鉛需求，所有這些問題都需要被關(guān)注。因為無鉛工藝需要：

1、培訓(xùn)操作員進行無鉛組裝、維修和檢查，以及評估時間和成本。

2、無鉛焊錫材料等都比傳統(tǒng)的價格更高，無鉛線、焊條、線芯焊料等。

3、無鉛組裝的加工溫度（約 30-35℃）需要更高的準(zhǔn)確度和精度。

4、無鉛工藝也需要smt加工廠研究和規(guī)劃對于建立正確的PCBA返修流程。

靖邦電子認(rèn)為PCB組裝返工的最佳實踐，首先是需要針對無鉛工藝的特點針對性的培訓(xùn)指導(dǎo)技術(shù)人員和開發(fā)配置文件。定義了返工標(biāo)準(zhǔn)，無論是需要標(biāo)準(zhǔn)焊料還是無鉛焊料，流程都開始相同——所需的步驟是：

1、定義并執(zhí)行準(zhǔn)確的熱配置文件

2、必須移除出現(xiàn)故障的組件

3、清理現(xiàn)場的所有銹跡或焊料殘留物，并為新組件做好準(zhǔn)備

4、用新焊料和助焊劑更換元件并進行回流

5、返工經(jīng)過徹底檢查

在無鉛環(huán)境中，準(zhǔn)確可靠的返工更加困難，因為PCBA和最靠近需要維修的部件的組件必須經(jīng)受多次高溫循環(huán)。為了保護電路板的穩(wěn)定性，預(yù)熱溫度應(yīng)設(shè)置為不高于PCB材料玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下。

返工過程中涉及的后續(xù)步驟因是否存在無鉛要求而異。標(biāo)準(zhǔn)與無鉛之間的差異帶來了許多挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)只能通過引入新的或改變的工藝來解決，包括在整個PCBA返修過程中更嚴(yán)格、更準(zhǔn)確的熱曲線和極高的精度。這將避免因不同的熱分布而導(dǎo)致的許多代價高昂的問題。