SMT貼片進行涂敷的主要目的是將膠水或焊膏精確地涂敷于PCB上，使貼片工序貼裝的元器件能夠粘在PCB焊盤上。按照涂數(shù)方式的不同表面涂數(shù)工藝可分為以下幾種。

根據(jù)smt貼片加工焊膏與貼片膠組成成分的不同，焊膏涂敷通常采用模板絲網(wǎng)印刷工藝、噴涂工藝、點涂工藝，貼片膠涂敷通常采用注射點涂工藝、針式轉(zhuǎn)移工藝、絲網(wǎng)模板印刷工藝，二者的優(yōu)先選擇順序也分別是模板絲網(wǎng)印工藝和注射點涂工藝。

焊膏或貼片膠涂敷時，smt加工廠大批量生產(chǎn)一般使用大型自動化設(shè)備，諸如，印刷機、點膠機、點膏機等。小批量或手工涂敷時，通常采用臺式點膠或點膏機、臺式印劇機甚至手工涂敷。

以上是smt貼片加工廠深圳市靖邦電子關(guān)于貼片加工涂敷工藝及設(shè)備的一些基本知識普及，希望與您有進一步的溝通和了解。