我們希通過釬焊獲得微細強化的共晶體結晶顆粒和固溶體組織，希望界面處有一層薄而平坦的結合層(0.5～4um)，盡量減少釬縫中出現(xiàn)化合物層。無鉛焊接希望得到偏析較小的焊錫組織。

要獲得理想的界面組織有許多條件，例如：

1、釬料成分和母材的互溶程度好；

2、液態(tài)焊料與母材表面清潔，無氧化層和其他污染物；

3、優(yōu)良表面活性物質（助焊劑）的作用；

4、環(huán)境氣氛，如氮氣或真空保護焊接；

5、恰當?shù)臏囟群蜁r間（理想的溫度曲線）；

6、能夠保持一個平坦的反應層界面，如膨脹系數(shù)小的PCB材料及平穩(wěn)的PCB傳輸系統(tǒng)。

無鉛焊接溫度高。特別要求PCB材料Z軸方向膨脹系數(shù)小。能夠保持一個平坦的反應層界面，否則在有偏析的情況下，如果PCB有應力變形，很容易造成焊點起翹，甚至焊盤剝離。在以上列舉的條件中，在其他條件都一定的情況下，影響結合層（釬縫）厚度及金屬間化合物的成分和比例的主要因素是溫度和時間。溫度過低不能形成結合層或結合層太薄；溫度過高、時間過長，化合物層會增厚，因此正確設置溫度曲線非常重要。

在之前我們解析SMT貼片加工廠中再流焊溫度曲線的設置這一個章節(jié)中，我們有對釬焊及優(yōu)良焊點的形成受哪些方面的影響做過一定的解析，因為考慮到許多的pcba都是雙面貼裝，需要二次過爐，這樣就導致了很多的焊點要多次受到高溫的烘烤，這樣反復的受熱的情況下如何獲得理想的界面組織，是SMT貼片加工廠必須要努力對待的一個事情。