在SMA波峰焊中，波峰焊設(shè)備中的焊料波峰焊發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設(shè)計(jì)，方適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有與傳統(tǒng)的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對(duì)元器來(lái)說(shuō)，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來(lái)了下述問(wèn)題。

（1）由于存在氣泡遮蔽效應(yīng)及陰影效應(yīng)易造成局部跳焊。

（2）SMA的組件密度越來(lái)越高，元器件間的距離越來(lái)越小，故極易產(chǎn)生橋連。

（3）由于焊料回流不好易產(chǎn)生拉塵。

（4）對(duì)元器件熱沖擊大。

（5）焊料中溶入雜質(zhì)的機(jī)會(huì)多，焊料易污染。

（6）氣泡遮蔽效應(yīng)。

（7）陰影效應(yīng)，包括背流陰影和高度所形成的陰影。