上節(jié)說了SMT加工廠使用表面組如何元器件的保管使用。本節(jié)繼續(xù)淺談SMT工藝使用要求。SMD的包裝袋開封后，應遵循要求從速取用。生產(chǎn)場地的環(huán)境應滿足：室溫低于30℃，相對濕度小于60%；生產(chǎn)時間極限：QFP為10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）為48h（有些為72h）。

所有塑封SMD，當開封時發(fā)現(xiàn)溫度指示卡的溫度為30%以上或開封后的SMD未在規(guī)定的時間內(nèi)裝焊完畢，以及超期儲存SMD時，在貼裝前一定要先進行驅濕烘干。烘干方法分為低溫烘干法和高溫烘干法。

低溫烘干法中的低溫箱溫度為（40±2）℃,適用的相對濕度小于5%，烘干時間為192h；高溫烘干法中的烘箱溫度為（125±5）℃,烘干時間為5～8h。

凡采用塑料管包裝的SMD（SOP、SOJ、PLCC、QFP等），其包裝管不耐高溫，不能直接放進烘箱中烘烤，應另行放在金屬管或金屬盤內(nèi)才能烘烤。

QFP的包裝塑料料盤有不耐高溫和耐高溫兩種。耐高溫的可直接放入烘箱中進行烘烤；不耐高溫的不能直接放入烘箱烘烤，以防發(fā)生意外，應另放在金屬盤進行烘烤。轉放時應防止損傷引腳，以免破損其共面性。

4、剩余SND的保存方法

（1）配備專用低溫低濕儲存箱。將開封后暫時不用的SMD連同送料器一起存放在箱內(nèi)，但配備大型專用低溫低濕儲存箱的費用較高。

（2）利用原有完好的包裝袋。只要袋子不破損且內(nèi)裝干燥劑良好，仍可將未用完的SMD重新裝回袋內(nèi)，然后用膠帶封口。