什么是PCBA板中的Ohmega 材料

多年來，在smt貼片工廠中Ohmega 技術(shù)一直在生產(chǎn)用于 PCB 制造的材料。該公司專注于產(chǎn)品改進(jìn)和創(chuàng)新。對(duì)高速 PCB封裝的需求不斷增長(zhǎng)，導(dǎo)致在 PCB 設(shè)計(jì)中使用嵌入式無源器件。

Ohmega材料已成為smt貼片加工電路應(yīng)用的最佳選擇。這些材料在全球范圍內(nèi)用作其他 PCB 材料的具有成本效益和大批量的替代品。此外，在smt貼片加工廠中集成 Ohmega PCB 材料有幾個(gè)好處。

OhmegaPly

OhmegaPly是用于 PCB 制造的薄膜平面電阻器。它是通過蝕刻工藝和標(biāo)準(zhǔn) PCB 印刷創(chuàng)建的嵌入式電阻器層。該電阻器使設(shè)計(jì)人員能夠最大限度地利用 PCB 表面上的空間。這種 Ohmega 材料用作空白狀態(tài)，為設(shè)計(jì)人員提供了解決需要無源電阻器的當(dāng)代電子挑戰(zhàn)的方法。

OhmegaPly 包括薄膜電阻合金層和沉積在銅箔上的銅導(dǎo)電層。此外，這種材料具有不同的標(biāo)準(zhǔn)薄層電阻率。pcba制造商可以將這種材料粘合到任何介電材料上。

此外，自 1970 年代以來，廣泛的應(yīng)用程序一直在集成 OhmegaPly。在過去的幾十年里，這種材料具有長(zhǎng)期的可靠性和穩(wěn)定性。此外，它已成為其他嵌入式電阻器的良好替代品。設(shè)計(jì)中的 OhmegaPly 電阻器廣泛用于高級(jí)應(yīng)用。

此外，ohmegaPly 包括鎳磷 (NiP) 合金。在這種材料的smt貼片過程中，工程師在銅箔上電沉積了大約 1.00 微米的合金。該銅箔是電沉積的。這種 Ohmega 材料有每平方 50 歐姆、每平方 10 歐姆和每平方 100 歐姆，公差分別為 +-5%、+-3% 和 +-5%。

OhmegaPly 提供成本和設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)。消除分立電阻有助于工程師實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約優(yōu)勢(shì)。此外，更高的電阻密度意味著更多的成本節(jié)約。這種 Ohmega 材料廣泛用于多種應(yīng)用。一些行業(yè)領(lǐng)先的 OEM，如 Apple、Advance Fibre 和波音公司將這些電阻器集成到他們的產(chǎn)品中。

此外，電阻器的尺寸和介電材料的類型決定了施加的功率量。OhmegaPly 的典型額定功率約為 1/8 瓦。但是，使用具有更高溫度的層壓材料可以提高此等級(jí)。