IPC-7351是IPC-SM-782《SMT表面貼裝設計和焊盤圖形標準通用要求》標準的替代版。

1987年以來，IPC-SM-782經(jīng)過1993年和1996年兩次修訂。隨著新元件封裝的不斷推出和元件密度向更高方向的發(fā)展，對IPC-SM-782進行修改和提高是非常有必要的。2005年2月， IPC宣布IPC-7351已最終替代IPC-SM-782標準。IPC-7351標準與前行標準一樣，都是以數(shù)學模式驗證為理論基礎，考慮和兼顧制造、裝配與元器件誤差，從而計算出精確的焊盤圖形結(jié)構(gòu)尺寸。IPC-7351創(chuàng)建了新的CAD數(shù)據(jù)庫。

一、IPC-7351與IPC-SM-782比較，主要改進和提高的內(nèi)容

（1）IPC-7351建立了PCB焊盤圖形幾何形狀

       IPC-7351對每一個元件都建立了3個焊圖形幾何形狀，對每一系列元件都提供了清晰的PCB焊點技術目標描述，以及提供給用戶一個智能命名規(guī)則，有助于用戶查詢焊盤圖形：而IPC-SM-782只是對每種元件提供單個焊盤圖形的推薦技術標準，在實際使用中往往是不夠的。

       IPC-7351為每一個元件提供了3個焊盤圖形幾何形狀的概念，用戶可以從中進行選擇。

①密度等級A：最大焊盤伸出。

       密度等級A適用于一般SMT元器件密度應用中，典型的如便攜/手持式或暴露在高沖擊或振動環(huán)境中的產(chǎn)品。焊接結(jié)構(gòu)是最堅固的，并且在需要的情況下很容易進行返修

②密度等級B：中等焊盤伸出。

       密度等級B適用于中等元件密度的產(chǎn)品，提供堅固的焊接結(jié)構(gòu)。

③密度等級C：最小焊盤伸出。

       密度等級C適用于焊盤圖形具有最小焊接結(jié)構(gòu)要求的微型器件，可實現(xiàn)最高的組裝密度。

       相應的不同的標準對應不同的表面貼裝標準，因此對于pcba加工廠來說，對于每一種新出現(xiàn)的狀況做出對應的方案，是必不可少的！