立碑又稱為吊橋、曼哈頓現(xiàn)象，是指兩個(gè)韓端的表面組裝元器件，經(jīng)過再流焊后其中一個(gè)端頭離開焊盤表面，整個(gè)元器件呈斜立或直立，如石碑狀，如圖所示，該矩形片式組件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立。

幾種常見的立碑狀況分析如下所述。

（1）貼裝精度不夠。一般情況下，貼裝時(shí)產(chǎn)生的組件偏移，在再流焊時(shí)由于焊膏熔化產(chǎn)生表面張力，拉動組件進(jìn)行自動定位，即自對位。但如果偏移嚴(yán)重，拉動反而會使組件豎起，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。另外，組件兩端與焊膏的黏度不同，也是產(chǎn)生立碑現(xiàn)象的原因之一。其解決方法是，調(diào)整貼片機(jī)的貼片精度，避免產(chǎn)生較大的貼片偏差。

（2）焊盤尺寸設(shè)計(jì)不合理。若片式組件的一對焊盤不對稱，則會引起漏印的焊膏量不一致，小焊盤對溫度響應(yīng)快，焊盤上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，因此，當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在表面張力的作用下，將組件拉直豎起，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。器解決辦法是：嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)，確保焊盤圖形的形狀與尺寸完全一致。同時(shí)，設(shè)計(jì)焊盤時(shí)，在保證焊點(diǎn)強(qiáng)度的前提下，焊盤尺寸應(yīng)盡可能小，立碑現(xiàn)象就會大幅度下降。

（3）焊膏涂敷過厚。焊膏過厚時(shí)，兩個(gè)焊盤上的焊膏不是同時(shí)熔化的概率就會大大增加，從而導(dǎo)致組件兩個(gè)焊端表面張力不平衡，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。相反，焊膏變薄時(shí)，兩個(gè)焊盤上的焊膏同時(shí)熔化的概率就大大增加，立碑現(xiàn)象就會大幅減少。其解決方法是：由于焊膏厚度是由模板厚度決定的，因而應(yīng)選用厚度較薄的模塊。

（4）預(yù)熱不充分。當(dāng)預(yù)熱溫度設(shè)置較低、預(yù)熱時(shí)間設(shè)置較短時(shí)，組件兩端焊膏不能同時(shí)熔化的概率就大大增加，從而導(dǎo)致組件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。其解決辦法是：正確設(shè)置預(yù)熱期工藝參數(shù)，延長預(yù)熱時(shí)間。

（5）組件排列方向設(shè)計(jì)上存在缺陷。如果在再流焊時(shí)，使片主角的一個(gè)焊端先通過再流焊區(qū)域，焊膏先熔化，而另一焊端未達(dá)到熔化溫度，那么先熔化的焊端在表面張力的作用下，將組件拉直豎起，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。其解決辦法是：確保片式組件兩焊端同時(shí)進(jìn)入再流焊區(qū)域，使兩端焊盤上的焊膏同時(shí)熔化。

（6）組件質(zhì)量較輕。較輕的組件立碑現(xiàn)象發(fā)生率較高，這是因?yàn)榻M件兩端不均衡的表面張力可以容易地拉動組件。