貼片膠即粘結(jié)劑，又稱紅膠、邦定膠。貼片膠主要用于片狀電阻、電容、IC芯片的貼裝工藝，適用于點(diǎn)膠和刮膠（印刷）。貼片膠是表面貼裝元器件波峰焊工藝必需的粘結(jié)材料。波峰焊前需要要用貼片膠將貼裝元器件固定在pcb相對(duì)應(yīng)的位置上，以防波峰焊時(shí)元器件掉落在錫鍋中。貼片膠的質(zhì)量直接影響片式元器件波峰焊工藝的質(zhì)量。通常貼片膠由粘結(jié)材料、固化劑、填料及其他添加劑組成。今天呢，就跟大家說說我們常用的貼片膠。

第一種：環(huán)氧樹脂貼片

環(huán)氧樹脂貼片膠是SMT中最常用的一種貼片膠，其成分主要有環(huán)氧樹脂、固化劑、填料及其他添加劑。環(huán)氧樹脂貼片膠的固化方式以熱固化為主。環(huán)氧樹脂屬熱固型、高粘度粘結(jié)劑，熱固性粘結(jié)劑又可分為單組分和雙組分。單組分環(huán)氧樹脂貼片膠的樹脂和固化劑混合在一起，使用方便且質(zhì)量穩(wěn)定。雙組分環(huán)氧樹脂貼片膠的樹脂和固化劑分別包裝，使用時(shí)將環(huán)氧樹脂和固化劑充分混合。雙組分膠的配比嘗嘗不準(zhǔn)，影響性能，目前很少用。

第二種：丙烯酸類貼片膠

丙烯酸類貼片膠的主要成分有丙烯酸類樹脂、光固化劑和填料，屬于光固化型的貼片膠，常用單組份系統(tǒng)。其特點(diǎn)是性能穩(wěn)定，固化時(shí)間短且固化充分，工藝條件容易控制，存儲(chǔ)條件為常溫避光存放，時(shí)間可達(dá)一年，但粘結(jié)強(qiáng)度和電氣性能不及環(huán)氧型高。

那就先給大家分享到這里，咱們下回再見。