(5)設(shè)定各個smt貼片焊接溫區(qū)的溫度。顯示溫度只是代表區(qū)內(nèi)熱電偶的溫度，熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對越比區(qū)間溫度較高:熱電偶越靠近PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應(yīng)區(qū)間溫度。因此設(shè)定各溫區(qū)溫度前首先應(yīng)向smt回流焊制造商咨詢了解清楚顯示溫度和實際溫度之間的關(guān)系。

(6)啟動機(jī)器，爐子穩(wěn)定后(即所有實際顯示溫度等同于設(shè)定溫度時)開始做曲線。將連接熱電偶和溫度曲線測試儀的貼片加工電路板放人傳送帶，觸發(fā)測溫儀開始記錄數(shù)據(jù)。為了方便，有些測溫儀包括觸發(fā)功能，在一個相對低的溫度自動啟動測溫儀，典型的啟動溫度可比人體溫度37℃稍微高一點。例如，38℃的自動觸發(fā)器，允許測溫儀幾乎在SMT電路板剛放人傳送帶進(jìn)入爐內(nèi)時開始工作，不至于熱電偶在人手上處理時產(chǎn)生誤觸發(fā)。

(7)最初的溫度曲線圖產(chǎn)生之后，和焊膏供應(yīng)商推薦的曲線及設(shè)定曲線進(jìn)行比較。

在評價溫度曲線是否合適時，首先必須明確一個原則，絕不能孤立地根據(jù)曲線關(guān)鍵參數(shù)來評價，必須一同考慮曲線的形狀、所焊接的元件封裝以及使用的工藝(有鉛無鉛)

a.與爐子的設(shè)定溫度聯(lián)系起來進(jìn)行評價。因為，設(shè)定溫度與焊接峰值溫度的差，決定元件和smt貼片加工電路板的變形與焊接應(yīng)力，這通常比升溫速率或冷卻速率更好判斷。

b.與元件封裝聯(lián)系起來進(jìn)行評價，特別是與BGA的結(jié)構(gòu)聯(lián)系起來評價。因為不同封裝的BGA，其熱容量大小相差很大，熱變形過程也不同。

c.與工藝聯(lián)系起來看。例如，采用的是有鉛還是無鉛工藝，是Im-Sn還是噴錫，不同的工藝條件，對smt貼片回流焊爐的溫度曲線的要求是不同的。

一般而言，一個比較好的溫度曲線設(shè)定應(yīng)該具備以下條件。

1、smt電路板上最大熱容量處與最小熱容量處在預(yù)熱結(jié)東時溫度匯交，也就是整板溫度達(dá)到熱平衡。

2、整板上最高峰值溫度滿足元件耐熱要求，最低峰值溫度符合焊點形成要求。

3、焊膏熔點上下20℃范田內(nèi)升溫速度小于1.5℃s。

4、BGA封裝體上最高溫度與最低溫度差小于5℃，絕對不允許超過7℃。注意，有些廠家聲稱小于2℃，這往往意味著測點的固定存在問題，已經(jīng)淹沒了溫差的實際情況。

5、設(shè)定溫度與實際峰值溫度差原則上控制在35℃以內(nèi)，否則像BGA類元件，其本身的溫差太大。

使最后的曲線圖盡可能地與所希望的圖形相吻合后，把爐子的參數(shù)記錄或儲存起來以備后用

6、回流焊實例:解析

(1)焊接前的準(zhǔn)備。

①焊接前，要檢查電源開關(guān)和UPS電源開關(guān)是否處在關(guān)閉位置。

②熟悉產(chǎn)品的工藝要求。

③根據(jù)選用焊膏與表面組裝板的厚度、尺寸、組裝密度、元器件等具體情況，結(jié)合焊接理論，設(shè)置合理的再流焊溫度曲線。

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