現(xiàn)如今在眾多電子產(chǎn)品越來(lái)越小型化、輕型化、要求可靠性高，這就讓元器件要應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求而變得輕、薄、小，且引腳變多性能自然也更加強(qiáng)大，那在pcba加工的過(guò)程中smt貼片加工時(shí)會(huì)不斷面臨各種技術(shù)問(wèn)題所帶來(lái)的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)偏差等等問(wèn)題該如何避免和解決？下面就讓我們一起來(lái)了解一下氣電測(cè)試吧。

氣電測(cè)試主要是對(duì)電路組件進(jìn)行接觸式的檢測(cè)。在pcb的組裝過(guò)程中，即使實(shí)行了非常嚴(yán)格的工藝管理，也可能出現(xiàn)諸如極性貼錯(cuò)、焊料橋接、虛焊及短路等缺陷，所以在組裝清洗之后，必須對(duì)電路組件進(jìn)行接觸式檢測(cè)，測(cè)試組件的電氣特性和功能。其中在線(xiàn)測(cè)試是主要的接觸式檢測(cè)技術(shù)，它是在沒(méi)有其他元器件的影響下，對(duì)電路組件上的元器件逐點(diǎn)提供測(cè)試（輸入）信號(hào)，在元器件的輸出端檢測(cè)其輸出信號(hào)。氣電測(cè)試使用的最基本儀器是在線(xiàn)測(cè)試儀（In Circuit Test,ICT），傳統(tǒng)的在線(xiàn)測(cè)試儀測(cè)量時(shí)使用專(zhuān)門(mén)的針床與已焊接好的印制電路板上的元器件接觸，并用數(shù)百伏電壓和10mA以?xún)?nèi)電流進(jìn)行分立隔離測(cè)試，從而精確地測(cè)出所裝的電阻、電感、電容、二極管、晶體管、晶閘管、場(chǎng)效應(yīng)晶體管及集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊及印制電路板開(kāi)短路等故障，并將故障是哪個(gè)元器件或開(kāi)短路位于哪個(gè)位置準(zhǔn)確告訴用戶(hù)。