當今大量生產的電子硬件中有很大一部分是使用表面貼裝技術也就是我們俗稱的 SMT加工。這也是目前的一種趨勢。

用于高速 pcba加工的表面貼裝技術：

從發(fā)展的角度來看，目前大規(guī)模使用的smt貼片工藝其實是DIP插件工藝的衍生發(fā)展，和升級改進。使用smt表面貼裝技術的情況下，只需要關注PCB焊盤的質量而 不需要鉆孔。因此這種情況下除了大大提高速度之外，這還極大地簡化了流程。但是在某些特殊的使用環(huán)境下貼片工藝可能沒有通孔插裝的抗震穩(wěn)定性高，但這種工藝的優(yōu)點依然足夠被大規(guī)模使用。

Smt工藝的 5 個主要環(huán)節(jié)：

1、PCB 的生產：這是實際生產 PCB 的階段，關注點在于焊盤的質量。

2、錫膏印刷在焊盤上，以此為下一步的貼裝做準備。

3、貼片機通過編程，將元件精準的放置在印刷好錫膏的焊點上。

4、經過回流焊，以使元器件牢固的焊接在焊盤上。

5、PCBA成品組裝/測試/出貨

SMT 與DIP通孔的不同之處包括：

通孔安裝普遍存在的空間問題通過使用表面貼裝技術得到解決。因為貼片原件的尺寸比較小，且布局比較方便，在想同的單位面積內可以容納更多的元器件。因此在滿足更強大功能的需求下，只需要更少的空間和更小的組件，通孔插裝則相反。

減小的尺寸導致更高的電路速度。

SMT 已被證明在有大量振動或搖晃的條件下更穩(wěn)定。

SMT 部件通常比類似的通孔部件成本更低。

重要的是，由于不需要鉆孔，SMT 的生產時間要短得多。這反過來又導致產品的制造速度與預期的一樣快，從而進一步縮短了上市時間。這也是為什么對于一款新產品而言，選擇smt貼片加工的方式是一個非常合適的選擇。通過使用可制造性設計 （DFM） 軟件工具，對復雜電路的返工和重新設計的需求顯著減少，進一步提高了復雜設計的速度和可能性。查看指南，了解為什么過程控制測量對于阻止表面貼裝技術PCB 組裝中的缺陷至關重要。