smt加工，就是將元器件通過金屬焊膏焊機粘合在PCB電路板上過程的簡稱。元器件能否正常實現(xiàn)功能，最終電路板是否能夠保證正常的運行和功能的發(fā)揮都取決于此。為此，必須實施過程控制測量以優(yōu)化pcba加工組裝。這將確保以后不會發(fā)現(xiàn)代價高昂的錯誤，這可能導(dǎo)致產(chǎn)品的高故障率并損害smt貼片加工廠的聲譽。

PCB組裝的工藝控制，主要涉及在印刷、安裝和回流焊接階段實施一些穩(wěn)健的工藝。

讓我們深入了解組裝的SMT焊接缺陷的一些細節(jié)。錫膏印刷的成功與否決定了整個品質(zhì)是否能夠達到預(yù)期。因此對于能夠影響該工藝環(huán)節(jié)的品質(zhì)異常我們要詳細的了解并做出評估

在SMT打樣之前，必須檢查以下內(nèi)容：

一、PCB要檢測的內(nèi)容

1、PCB光板是否形變，表面是否光滑；

2、電路板焊盤是否存在氧化；

3、電路板覆銅是否存在裸露；

4、PCB是否經(jīng)過規(guī)定時間的烘烤。

二、錫膏印刷前要檢查哪些內(nèi)容：

1、板子不能垂直疊放，不能有板子碰撞；

2、定位孔是否與模板開孔一致；

3、錫膏是否提前常溫解凍；

4、錫膏的選用是否正確，是否過期；

5、SPI錫膏檢測儀是否校正數(shù)據(jù)；

6、鋼網(wǎng)及模板是否完成清潔，表面是否存在助焊劑殘留；

7、鋼網(wǎng)是否檢測翹曲度；

8、刮刀參數(shù)是否校正調(diào)整。

以上是在正式進入錫膏印刷環(huán)節(jié)要進行的細節(jié)檢查，雖然很多工作看起來很瑣碎，但是對于產(chǎn)品的品質(zhì)是很有幫助的。