①助焊劑的溶劑成分在通過(guò)預(yù)熱器時(shí)，將會(huì)受熱發(fā)揮，從而避免溶劑成分在經(jīng)過(guò)液面時(shí)高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。

②待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過(guò)預(yù)熱器時(shí)緩慢升溫，可避免過(guò)波峰時(shí)因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。

③預(yù)熱后的引腳或端子在經(jīng)過(guò)波峰時(shí)不會(huì)因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點(diǎn)接溫度，從而確保接在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)達(dá)到溫度要求。

（1）三種普遍采用的預(yù)熱處理形式。

①?gòu)?qiáng)迫對(duì)流。強(qiáng)迫熱空氣對(duì)流是一種有效且均勻的預(yù)熱方式，它尤其適合于水基助焊劑。這是因?yàn)樗軌蛱峁┧蟮臏囟群涂諝馊萘浚梢詫⑺终舭l(fā)掉。

②石英燈。石英燈是一種短波長(zhǎng)紅外線加熱源，它能夠做到快速地實(shí)現(xiàn)任何所要求的預(yù)熱溫度沒(méi)置。

③加熱棒，加熱棒的熱量由具有較長(zhǎng)波長(zhǎng)的紅外線熱源提供。它們通常用于實(shí)現(xiàn)單一恒定的溫度，這是因?yàn)樗鼈儗?shí)現(xiàn)溫度變化的速度較為緩慢。這種較長(zhǎng)波長(zhǎng)的紅外線能夠很好地滲透進(jìn)入印制電路板的材料之中，以實(shí)現(xiàn)較快時(shí)間的加熱。

（2）對(duì)預(yù)熱系統(tǒng)的技術(shù)要求。

①溫度調(diào)節(jié)范圍寬，一般要求在室溫至250℃范國(guó)內(nèi)可調(diào)，以滿足各種類型助焊劑的活化溫度要求。

②應(yīng)有一定的預(yù)熱長(zhǎng)度，以確保PCB在活化溫度下保持足夠的時(shí)間。

③不應(yīng)有可見的明火，避免助焊劑滴落在發(fā)熱元器件上燃燒起火，引起火災(zāi)。

④對(duì)助焊劑涂敷系統(tǒng)正常工作的干擾及造成的熱影響最小。

⑤耐沖擊，雨震動(dòng)，可靠性高，維修簡(jiǎn)單。

印制電路板預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)印制電路板的大小、厚度、元器件的大小及貼裝元器件的多少來(lái)確定。預(yù)熱溫度在90～130℃（PCB表面溫度），多層板及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限，不同PCB類型和組裝形式的預(yù)熱溫度。參考時(shí)一定要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗(yàn)或試焊后行設(shè)置，有條件時(shí)可測(cè)實(shí)時(shí)溫度曲線。預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來(lái)控制。如果熱溫度偏低或預(yù)熱時(shí)間過(guò)短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷，解決辦法是提高預(yù)熱溫度或降低傳送帶速度；如果預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋連等焊接缺陷，解決辦法是降低熱溫度或提高傳送帶速度。要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，最佳的例熱溫度是在波峰焊前，使涂敷在PCB底面的焊劑帶有黏性的時(shí)候。