在SMT電子廠在生產(chǎn)中為了保證品質和降低成本，都離不開在線測試，這個在線測試不僅僅是smt貼片中來檢測，在離線AOI檢測、x-ray檢測時也需要根據(jù)測試點來確定要檢測的問題，所以為了保證測試工作的順利進行，SMB設計時應考慮到測試點與測試孔的設計。

一、接觸可靠性進行測試系統(tǒng)設計

測點原則上應位于同一側，并注意均勻分散。測試點的焊盤直徑為0.9～1.0m，并與相關測試針相配套，測試點的中心應落在網(wǎng)格之上，pcb電路板制作流程中要注意不應設計在SMB的邊緣5mm內，相鄰的測試點之間的中心距不小于1.46mm，如下圖所示。

測試點之間我們不應進行設計以及其他電子元器件，測試點與元器件焊盤之間的距離應≥1m，以防止系統(tǒng)元器件或測試點之間存在短路，smt貼片加工中也要需要注意測試點不能涂覆任何絕緣層。

二、電氣可靠性測試設計

所有的電氣節(jié)點都應提供測試點，即測試點應能覆蓋所有的I\O、電源地和返回信號。每一塊IC都應有電源和地的測試點，如果器件的電源和地腳不止一個，則應分別加上測試點，一個集成塊的電源和地應放在2.54mm之內。不能將1C控制線直接連接到電源、地或公用電阻上。

smt貼片加工廠中如果技術成熟的時候，可以參與客戶的PCB設計的，并提供與后端相關生產(chǎn)的相關協(xié)助與支持。