在smt貼片代加工廠中最重要的工序就是貼片這個(gè)環(huán)節(jié)，基本上出現(xiàn)大批量返工的產(chǎn)品都是出現(xiàn)在smt中，因?yàn)檫@個(gè)環(huán)節(jié)是整個(gè)pcb打樣貼片中應(yīng)用機(jī)器大規(guī)模生產(chǎn)最流暢的。所有產(chǎn)品經(jīng)過(guò)錫膏印刷和程序制作之后就可以按照一次做十萬(wàn)次、十幾萬(wàn)次的模式生產(chǎn)。而且該環(huán)節(jié)主要的質(zhì)量問(wèn)題就在于回流焊爐的焊接是否符合標(biāo)準(zhǔn)。那么一個(gè)完美的爐溫曲線就是pcba加工的品質(zhì)保證，那么爐溫曲線該怎么設(shè)置呢？

回流焊爐溫設(shè)置步驟

貼片回流焊爐溫的設(shè)置，并不是一蹴而就的，它是一個(gè)反復(fù)調(diào)試的過(guò)程。其中主要是根據(jù)在PCBA上選取合適的測(cè)溫點(diǎn)進(jìn)行一系列的溫度調(diào)試。最科學(xué)就是選取的測(cè)溫點(diǎn)要能夠反映最高、最低、以及BGA焊接的關(guān)鍵溫度。其中測(cè)試點(diǎn)的選擇應(yīng)該以BGA的中心；BGA封裝的表面中心；BGA角部的焊點(diǎn)；最大其核心就是溫度曲線的測(cè)試；最大熱容的焊點(diǎn)；最小熱熔的焊點(diǎn)以及其他注意事項(xiàng)。

目前，測(cè)溫主要使用的是專用測(cè)溫儀，這個(gè)測(cè)溫儀目前有國(guó)產(chǎn)和進(jìn)口的，主要是根據(jù)尺寸比較小的測(cè)溫探頭，首先將其與計(jì)算機(jī)相連，然后把測(cè)溫探頭貼合到PCB光板上在回流焊接的過(guò)程中一起進(jìn)爐子里，在終端就可以顯示出測(cè)試的溫度曲線。

一個(gè)完美的回流焊爐溫曲線對(duì)于保證smt加工廠的直通率和品質(zhì)是有著非常重要的決定性因素。