貼片加工廠中回流焊是一個至關(guān)重要的設(shè)備，沒有回流焊后面的所有工序都是白搭。當然其他的設(shè)備的作用也是無可替代的，每一臺設(shè)備都有它的作用，沒一臺設(shè)備都在為客戶提供高品質(zhì)的pcba產(chǎn)品提供支持。但是今天我們主要想講的是Smt貼片回流焊在pcb多層打樣后經(jīng)過錫膏印刷、元器件貼裝后進入爐子焊接要采用什么樣的運輸速度的問題。深圳貼片加工廠小編分享以下3點：

1、運輸速度設(shè)置是根據(jù)焊錫膏供應(yīng)商提供的溫度曲線所需時間來確定的，通常主機板等大板焊接全過程為5-6.5min，小板焊接全過程為3.5-5min。爐膛長度越短，運輸速度設(shè)置越低;爐腔長度越長，運輸速度設(shè)置越高。設(shè)置原則是保證PCB通過爐膛的時間和溫度曲線所需時間對應(yīng)。

2、各溫區(qū)加熱模塊的溫度設(shè)置也是根據(jù)焊錫膏供應(yīng)商的溫度曲線來確定的，根據(jù)溫度曲線的上升/下降斜率、時間要求及峰值溫度來設(shè)置溫區(qū)溫度，上升斜率越大，峰值溫度越高，溫度設(shè)置越高，反之越低，最高溫度設(shè)置值不能超過爐膛所能承受的極限值300℃。

3、對于相同的溫度曲線，生產(chǎn)不同PCB時的溫度及速度設(shè)定值仍可能不同，這與PCB的吸熱量有關(guān)，PCB越厚、元器件越大越多，達到相同溫度曲線工藝所設(shè)定的溫度值越高，也可通過降低運輸速度來解決，反之則降低設(shè)定溫度或提高運輸速度。

在smt加工廠中我們應(yīng)該全面考慮物料、輔料、人工、技術(shù)、工藝、品質(zhì)、包裝、物流等各個環(huán)節(jié)的問題，以此保證產(chǎn)品的可靠性，為客戶負責。