據(jù)新聞報(bào)道：如今的主流旗艦手機(jī)芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工藝或是臺(tái)積電的16nm工藝。也許很多機(jī)友認(rèn)為這樣的制程在今天看來(lái)還是非常先進(jìn)的。但如果你有這樣的想法可能已經(jīng)顯得落伍了。因?yàn)樵?/span>2017年14nm工藝必將成為主流，而昨天三星發(fā)布的最新旗艦處理器已經(jīng)采用了最新的10nm工藝。臺(tái)積電的10nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)了。

可想而知目前元器件尺寸已日益面臨極限。Pcb設(shè)計(jì)、SMT貼片加工難度及自動(dòng)印制機(jī)、貼裝機(jī)的精度也已趨于極限。在貼片加工行業(yè)中現(xiàn)有的SMT貼片技術(shù)已經(jīng)很難滿(mǎn)足便攜電子設(shè)備更薄、更輕,以及無(wú)止境的多功能、高性能要求。

相較于傳統(tǒng)的電子加工行業(yè)，未來(lái)的貼片加工廠(chǎng)將不僅僅是依靠現(xiàn)有的設(shè)備和技術(shù)來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)的加工需求，更多的還是要以先進(jìn)的設(shè)備輔助更多的高技術(shù)人才，在未來(lái)這個(gè)行業(yè)將更多向資金密集型和技術(shù)密集型轉(zhuǎn)變。