確保SMT貼片加工回流焊在使用過(guò)程中的溫度曲線(xiàn)符合產(chǎn)品的溫度要求,確保貼片加工產(chǎn)品焊接品質(zhì)。本指引適用于我司SMT貼片加工廠所有回流焊溫度控制。

回流焊溫度控制要求

1、回流焊開(kāi)機(jī)后要在各溫區(qū)溫度穩(wěn)定,鏈速穩(wěn)定后,才可以進(jìn)行過(guò)爐和測(cè)試溫度曲線(xiàn),由冷啟動(dòng)機(jī)器到穩(wěn)定溫度通常在20~30分鐘。

2、smt產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)人員每天或每個(gè)產(chǎn)品必須記錄爐溫設(shè)定和鏈速,并定期進(jìn)行爐溫曲線(xiàn)測(cè)受控文試,以監(jiān)控回流焊運(yùn)行正常。IPQC進(jìn)行巡查監(jiān)督。

3、無(wú)鉛錫膏溫度曲線(xiàn)設(shè)定要求:

3. 1溫度曲線(xiàn)的設(shè)定主要依據(jù): A.錫膏供應(yīng)商提供的推薦曲線(xiàn)。B. PCB板材材質(zhì),大小和厚度。C.元器件的密集程度和元器件大小等。

3.2無(wú)鉛爐溫設(shè)定規(guī)定要求:

3.2. 1,貼裝點(diǎn)數(shù)100個(gè)點(diǎn)以?xún)?nèi),無(wú)BGA和QFN等密腳IC及焊盤(pán)尺寸在3MM以?xún)?nèi)的產(chǎn)品,實(shí)測(cè)峰值溫度控制在243至246度。

3.2.2,貼裝點(diǎn)數(shù)在100個(gè)以上,有密腳IC, QFN, BGA及PAD尺寸在3MM以上6MM以下的產(chǎn)品,實(shí)測(cè)峰值溫度控制在245至247度。

3.2.3,有較多密腳IC, QFN, BGA或PCB板厚度達(dá)到2MM (含)以上, PAD尺寸在6MM以上的個(gè)別特殊PCB板產(chǎn)品,可根據(jù)實(shí)際需要實(shí)測(cè)峰值溫度控制在247至252度.

3.2.4, FPC軟板和鋁基板等特殊板材或有零件特殊要求時(shí),需根據(jù)實(shí)際需求調(diào)節(jié)(產(chǎn)品工藝制程說(shuō)明有特殊, 依制程說(shuō)明管控)

備注：實(shí)際作業(yè)產(chǎn)品過(guò)爐有異常時(shí)即時(shí)反饋SMT技術(shù)人員及工程師3.3溫度曲線(xiàn)的基本要求：

A.預(yù)熱區(qū):預(yù)熱斜率1~3℃/SEC,升溫到140~150℃。

B.恒溫區(qū): 150℃~200℃,維持60~120秒

C.回流區(qū): 217℃以上40~90秒,峰值230~255℃。

D.冷卻區(qū):降溫斜率小于1~4℃/SEC (其中PPC和鋁基板除開(kāi),實(shí)際溫度要根據(jù)實(shí)際情況而定)

注意事項(xiàng)：

1.過(guò)爐后的前五片板,要全檢每塊板焊點(diǎn)的光澤度、爬錫度和焊接性等。

2,型號(hào)使用管控:嚴(yán)格按照《產(chǎn)品工藝制程說(shuō)明》和客戶(hù)要求使用錫膏。

3·每班次要求進(jìn)行測(cè)一次爐溫,換線(xiàn)再測(cè)一次爐溫,試產(chǎn)機(jī)型要求每一款測(cè)一次,另調(diào)道品度時(shí)要確認(rèn)爐內(nèi)是否有板或其它異物等,且要確認(rèn)進(jìn)口與出口的寬度上否一致。

4.每次溫度參數(shù)有變動(dòng)時(shí),需測(cè)試一次爐溫。

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