SMT組裝前來料檢驗不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎(chǔ)，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)，因為有合格的原材料才可能有合格的產(chǎn)品，因此SMT貼片加工來料檢測是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著SMT貼片技術(shù)的不斷發(fā)展和對SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高，以及元器件進一步微型化、工藝材料應(yīng)用更新速度加快等技術(shù)發(fā)展趨勢，SMA產(chǎn)品及其貼片加工組裝質(zhì)量對組裝材料質(zhì)量的敏感度和依賴性都在加大，組裝前來料檢測成為越來越不能忽視的環(huán)節(jié)。選擇科學(xué)、適用的標(biāo)準(zhǔn)與方法進行組裝前米料檢測成為SMT加工廠組裝質(zhì)量檢測的主要內(nèi)容之一。

組裝前來料檢測的主要內(nèi)容和檢測方法。SMT貼片加工廠組裝前來料主要包含元器件、PCB、焊膏/助焊劑等組裝工藝材料。檢測的基本內(nèi)容有元器件的可焊性、引腳共面性、使用性能，PCB的尺寸和外觀、阻焊膜質(zhì)量、翹曲和扭曲、可焊性、阻焊膜完整性，焊膏的金屬百分比、黏度、粉末氧化均量，焊錫的金屬污染量，助焊劑的活性、濃度，粘結(jié)劑的黏性等多項。對應(yīng)不同的檢測項目，其檢測方法也有多種，例如，僅元器件可焊性測試就有浸漬測試、焊球法測試、潤濕平衡試驗等多種方法。