您的位置： 首頁 首頁 » 靖邦新聞中心 » 資訊中心 » smt技術(shù)文章 » SMT貼片加工中焊料不足與虛焊或斷路的現(xiàn)象
20年P(guān)CBA高端定制一站式優(yōu)質(zhì)服務(wù)商
13418481618
13418481618
您的位置： 首頁 首頁 » 靖邦新聞中心 » 資訊中心 » smt技術(shù)文章 » SMT貼片加工中焊料不足與虛焊或斷路的現(xiàn)象
當(dāng)SMT加工時(shí)焊點(diǎn)高度達(dá)不到規(guī)定要求時(shí),稱為焊料量不足。焊料量不足會(huì)影響焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣 ,連接的可靠性,嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成虛焊或斷路(元器件端頭或引腳與焊盤之間電氣接觸不良或沒有連接上)。焊料量不足、虛焊、斷路等。
其產(chǎn)生的原因分析與預(yù)防對策見下面信息。
1.整體焊膏量過少原因:
①可能由于SMT貼片印刷模板厚度或開口尺寸不夠,或開口四壁有毛刺,或喇叭口向上,脫模時(shí)帶出焊膏;
②焊膏滾動(dòng)(轉(zhuǎn)移)性差;
③刮刀壓力過大,尤其橡膠刮刀過軟,切入開口,帶出焊膏;
4.Pcb板變形，使大尺寸SMD器件引腳不能完全與焊膏接觸。
預(yù)防對策：①SMT設(shè)計(jì)時(shí)要考慮長、寬和厚度的比例;
②大尺寸smt貼片加工再流焊時(shí)應(yīng)采用底部支撐。
文章來源：靖邦
深圳市靖邦電子有限公司 版權(quán)所有 備案號(hào) : 粵ICP備14092435號(hào)-2
電話：13418481618 傳真：0755-26978080 QQ：3844648826
地址：深圳市光明區(qū)玉塘街道紅星社區(qū)第三工業(yè)區(qū)星湖路35號(hào)3樓廠房
郵箱：pcba15@fastpcba.cn
掃一掃，更多精彩
