SMT加工中漏印、印刷不完全形成原因分析：

（1）SMT貼片模板漏孔堵塞。

（2）SMT貼片加工中印刷分離速度過慢。SMT加工焊膏在常溫下具有一定黏度，分離速度過慢將導(dǎo)致焊膏不能很好地脫網(wǎng)，不僅使焊盤得不到足夠的焊膏，印刷不完全，也沾污了網(wǎng)板。

（3）SMT貼片模板開口偏小或位置不對(duì)。

（4）SMT貼片加工焊膏滾動(dòng)性不好。

漏印、印刷不完全解決措施：

（1）更換模板清洗模式及頻率，擦拭模板底部，嚴(yán)重時(shí)需要用無纖維紙或軟毛刷蘸無水乙醇反復(fù)擦拭，直至模板漏孔不出現(xiàn)堵塞現(xiàn)象。

（2）貼片加工時(shí)提高模板與電路板的分離速度。

（3）改變SMT貼片模板開口尺寸與形狀。

（4）刮刀印刷速度可以改變焊膏的滾動(dòng)性，減慢印刷速度，適當(dāng)增加刮刀延時(shí)，使刮刀上的焊膏充分流到模板上，可改善其滾動(dòng)性。

SMT加工中漏印、印刷不完全問題的解決措施：

（1）貼片加工廠要增加模板清洗模式及頻率，擦拭模板底部，嚴(yán)重時(shí)需要用無纖維紙或軟毛刷蘸無水乙醇反復(fù)擦拭，直至模板漏孔不出現(xiàn)堵塞現(xiàn)象。

（2）提高分離速度。

（3）改變模板開口尺寸與形狀。

（4）刮刀印刷速度可以改變焊膏的滾動(dòng)性，減慢印刷速度，適當(dāng)增加刮刀延時(shí)，使刮刀上的焊膏充分流到模板上，可改善其滾動(dòng)性。

以上是深圳市靖邦科技有限公司為您提供的行業(yè)資訊，希望對(duì)您有所幫助！